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搜尋關鍵字:手機晶片
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-12/23
載入中
IC設計
IC設計
蘋果與三星持續發展高階機種維持手機營收 加速導入自研晶片優化硬體毛利
DIGITIMES觀察,蘋果與三星電子在全球智慧型手機市場成熟的格局下,兩業者智慧型手機事業的競爭焦點正轉向處理器效能、AI體驗與生態系建構,而為順應消費者對高階手...
簡琮訓
2025-10-01
IC製造
IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6% 然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動,將推升整體產業營收達1,900億美元,年增16.6%,成長動能源自5奈米及以下先進製程;成熟製程面臨消費性電子需求不強,以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
IC製造
IC製造
台灣晶圓代工2Q24營收估季增5% 2H24可望較上半年成長逾15%
DIGITIMES Research觀察,在電子供應鏈短單及高效能運算(HPC)晶片出貨支撐下,2024年第1季台灣晶圓代工業營收淡季不淡,僅季減3.8%,優於預期;第2季營收在手機應...
陳澤嘉
2024-05-21
行動裝置與應用
行動裝置與應用
產銷調查:4Q21中企智慧型手機出貨季增10.8% 1Q22估季減9.5% 回歸季節性走勢
DIGITIMES Research統計與分析,2021年第4季逢傳統旺季,中國智慧型手機品牌出貨積極以衝刺全年目標,合計出貨為1.95億支,季增10.8%;與2020年同期相較,雖仍有海...
DIGITIMES研究團隊
2022-01-28
IC設計
IC設計
2022年全球智慧型手機AP出貨量估成長5% 4G AP仍將供不應求
DIGITIMES Research預測,2022年全球智慧型手機所需應用處理器(Application Processor;AP)總出貨將為15.4億顆,成長5%,主因歐美市場處於5G手機換機潮、印度與...
翁書婷
2021-12-17
行動裝置與應用
行動裝置與應用
產銷調查:3Q21中國市場智慧型手機出貨季增僅2% 4Q21仍缺乏刺激出貨誘因 估僅季增3.4%
DIGITIMES Research調查分析,2021年第3季中國大陸智慧型手機市場出貨持續低迷,僅7,370萬支,微幅季增2%,並僅年增1.4%;展望第4季,即便有雙11、雙12及聖誕...
DIGITIMES研究團隊
2021-11-02
行動裝置與應用
行動裝置與應用
產銷調查:3Q21中企智慧型手機出貨季增9.8% 4Q21估季增7.9% 海內外需求兩樣情
DIGITIMES Research統計與分析,2021年第3季中企智慧型手機品牌雖迎接海外主力市場需求復甦,但陷入中國市場需求疲弱、晶片短缺問題,造成出貨動能提振不易,...
DIGITIMES研究團隊
2021-10-28
行動裝置與應用
行動裝置與應用
1H21 5G手機硬體規格續升級 成本壓力使入門款定價止步人民幣千元
隨著5G應用處理器(AP)成為晶片商主力推動的平台,且各國5G商用陸續推進,5G智慧型手機已成為品牌產品發表重心。DIGITIMES Research觀察,2021年上半主要品牌(小米、Oppo、Vivo、榮耀、華為、三星)共發表近百款5G智慧型手機,且為配合5G功能...
DIGITIMES研究團隊
2021-10-13
行動裝置與應用
行動裝置與應用
產銷調查:1Q21中企智慧型手機出貨僅季減9.7% 2Q21物料短缺疑慮增 出貨估季減7.2%
DIGITIMES Research統計與分析,2021年第1季中企智慧型手機出貨在各品牌大舉搶佔華為市佔的主旋律下,合計達1.91億支,較2020年第4季僅減少9.7%,較疫情前往年同期減幅多逾2成緩和,年增則高達73.8%;展望第2季,由於淡季因素及物料短缺...
DIGITIMES研究團隊
2021-04-28
IC設計
IC設計
貿易戰與數位轉型外又逢天災 高通手機AP產能限制複雜度最高
DIGITIMES Research觀察,2021年上半中系智慧型手機所需應用處理器(AP)供給瓶頸除中美貿易戰與數位轉型加速兩大因素外,再添天災因素,綜合而言,對海思手機AP出貨影響最大,影響期間也最長...
翁書婷
2021-04-23
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