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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
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IC製造
IC製造
2024年電子產品出貨將重返成長 全球OSAT產業營收可望年增8％
DIGITIMES Research觀察，受2023年電子業庫存調整期拖累全球半導體景氣影響，全球半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陳澤嘉
2024-07-24
IC製造
IC製造
伴隨晶片封裝密度要求持續提高 晶片互連將朝混合鍵合技術發展
DIGITIMES Research觀察，互連(interconnect)技術是晶片間的溝通橋梁，從傳統的打線(wire bond)、覆晶封裝(Flip Chip；FC)、微凸塊(µbump)到矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)、重布線層(Redistribution Layer；RDL)...
陳澤嘉
2021-04-15
2014年光電週LED照明展 上游以藍寶石材料及覆晶型LED為主 下游朝物聯網系統化整合
從2014年光電週LED照明展觀察，主要展出業者以中、上游材料及設備等領域為多，下游則以植物工廠為本次展覽亮點。在上游方面，以藍寶石相關材料及設備為本展吸睛重點，主因LED磊晶廠往4吋發展，對於大尺寸藍寶石晶體需求量增...
林芬卉
2014-06-25
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