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上刊時間:2004/03/03~2026-07/27
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
展會觀察：SSEA 2026 中系半導體設備已可支援HBM3生產　後段設備業者已朝出口布局　成立新馬子公司、代理商為中系業者主路徑
DIGITIMES觀察，中國半導體設備業者於SEMICON Southeast Asia 2026(以下簡稱「SSEA 2026」)積極開拓東協市場，短期布局上以後段封測商機為核心，中長期則開始探聞前段設備商機。設備技術推進上，前段製程已朝10nm量產製程節點推進，後段TCB精度提升有助於先進封裝，設備技術推進將有助於中系記憶體業者開發HBM3；後端設備業者多以設立新馬子公司、當地代理商為路徑，積極布局東協市場，並憑藉單價低、保固長、整合方案等三大優勢加強其設備競爭力。...
周延
2026-05-26
IC製造
report
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IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇　先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察，2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成，然至2024年差距僅剩約10%，兩岸市佔率快速拉近，反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
AI晶片市場潛力十足　FOPLP技術發展突破RDL-First技術門檻為成敗關鍵
DIGITIMES觀察，近期扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)繼CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技術後....
楊仁杰
2025-06-23
IC製造
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IC製造
2024年電子產品出貨將重返成長　全球OSAT產業營收可望年增8％
DIGITIMES Research觀察，受2023年電子業庫存調整期拖累全球半導體景氣影響，全球半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陳澤嘉
2024-07-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
iPhone鏡頭促樂金Innotek倍增越南產能；Sony擴CIS因應市場需求變化及技術推進；動力電池需求激增促鋰資源爭奪戰悄然開打
DIGITIMES Research觀察，為因應市場需求，CMOS影像感測器(CIS)大廠Sony正式宣布在日本設新廠；樂金Innotek (LG Innotek)宣布將倍增越南海防廠手機鏡頭模組生...
DIGITIMES研究團隊
2023-07-10
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
強大上游供應鏈及產官學研發能量　日本IC載板業迎新成長契機
隨著IC封裝走向高密度、多層化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate)，亦稱ABF載板，受到重視。日本曾是IC載板主要供應國，其市...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-27
新興科技
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新興科技
2030年半導體技術演進與創新趨勢
DIGITIMES Research觀察，半導體技術的推進，本質是提供性能更優異的晶片／模組，以滿足各類應用所需，因此達成方法可以很多元，除先進製造技術持續向前推進，材料設...
陳澤嘉
2022-10-31
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
南韓半導體設備自主發展初見成效；日本六大電子零組件業者2021年度營收大增；鴻海積極擴展電動車區域化生產與市場布局
本期亞洲科技戰情觀察重點包括日韓貿易管制下，南韓半導體設備自主發展及前段設備業者布局已初見成效；日本電子零組件業2021年度受惠半導體及車用市場需求暢旺，六大業...
DIGITIMES研究團隊
2022-05-18
IC製造
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IC製造
伴隨晶片封裝密度要求持續提高　晶片互連將朝混合鍵合技術發展
DIGITIMES Research觀察，互連(interconnect)技術是晶片間的溝通橋梁，從傳統的打線(wire bond)、覆晶封裝(Flip Chip；FC)、微凸塊(µbump)到矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)、重布線層(Redistribution Layer；RDL)...
陳澤嘉
2021-04-15
IC製造
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IC製造
2.5D/3D封裝市場成長快速　滿足高效能運算晶片發展是關鍵
DIGITIMES Research觀察，伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)晶片性能要求持續提升，覆晶封裝(Flip Chip；FC)、層疊封裝(Package on Package；PoP)等傳統封裝技術已不敷使用，使2.5D/3D封裝技術需求逐漸增加...
陳澤嘉
2021-03-11
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