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上刊時間:2004/03/03~2026-05/30
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞資料中心崛起　中系CSP算力落地與中系供應鏈路徑解析
DIGITIMES認為，馬來西亞資料中心發展已由承接新加坡外溢需求，轉向由政府、算力需求與供應鏈三方共同推動的發展格局。政府基於資料中心對經濟與就業的實質貢獻，持續提供政策支持；中系CSP透過租用與合作模式加速擴張算力，其中以字節跳動最為積極，預期中系業者的AI算力將在馬來西亞形成可觀規模；在供應鏈端，Aivres將AI晶片與關鍵零組件整合並輸往馬來西亞，並觀察到其他中系供應鏈逐步打入資料中心體系，使整體供應鏈趨於完整。在此基礎上，馬來西亞已由承接新加坡外溢需求的替代選項，轉變為中系AI算力出海的重要落地節點。...
吳孟倫
2026-04-24
CarTech
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CarTech
展會觀察：Touch Taiwan 2026車用顯示技術持續推進　Micro LED光通訊及衛星應用成光電業者新發展動能
DIGITIMES觀察，Touch Taiwan 2026呈現目前光電產業發展已明確由傳統顯示技術，進一步延伸至車用顯示、光通訊與衛星應用三大領域，並帶動Micro LED需求加速成長，其中，車用顯示應用需求持續擴大，結合智慧座艙發展，帶動顯示技術朝高亮度、高解析度與多螢幕整合方向演進；同時，隨AI資料中心與高速運算需求提升，光通訊技術逐步成為光電產業獲利成長動能，加上低軌衛星應用亦逐步成熟，將為光電產業開啟新應用場域。...
余君濤
2026-04-20
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷世代　台廠供應鏈布局升級
DIGITIMES觀察，GTC 2026顯示NVIDIA AI伺服器散熱架構正由板級設計走向機櫃級液冷整合，Rubin平台全面採用全液冷、無風扇與模組化冷板設計，代表其在全液冷方向上的布局已由技術驗證逐步走向系統化導入。隨產品架構升級，冷板、快接頭、inner manifold等液冷料件的重要性同步提升，也帶動台廠在散熱零組件、機構件與系統整合等環節的角色上升，未來液冷滲透率提高後，供應鏈競爭焦點亦將延伸至整櫃效率與系統整合能力。...
邱欣蕙
2026-03-31
IC製造
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IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用　Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察，扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控，已成為先進封裝領域的重要解決方案，台積電透過InFO體系引領市場，日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中，可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸；以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
對等關稅後的台系伺服器EMS業者中國工廠供應鏈分析　轉向當地與東協市場客戶為主
DIGITIMES觀察分析台系伺服器EMS業者在中國工廠的營運情況，整體而言，各台系伺服器EMS業者中國工廠除仰賴當地中系CSP的客戶外，海外出口受美國對等關稅影響，美國市場客戶數量有所下降，出口重心有逐漸轉向東協的趨勢，無論是供應東協自家關係企業伺服器零組件，或是中系CSP東協資料中心所需要的伺服器及其半成品；另一方面，由於中國當地電子零組件供應鏈完備，各廠上游供應鏈多以供應當地為主；此外，有觀察到台系伺服器EMS業者採購中國當地自動化設備，提升自家中國工廠自動化的現象。...
周延
2026-02-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
台伺服器EMS業者對等關稅實施前後於墨國布局分析　當地供應鏈轉向東協　並探討ASIC伺服器組裝趨勢
DIGITIMES分析各台系伺服器EMS業者墨西哥工廠，整體而言，對等關稅後各廠上游供應鏈有逐漸轉向東協趨勢，然台灣則在2025年受惠最大，多數EMS業者台灣出貨金額創...
周延
2026-01-13
IC製造
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IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協　然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向，不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產，非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
伺服器
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伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2025 Blackwell平台解決方案仍為市場焦點　NVIDIA積極擴展產品生態系
COMPUTEX 2025如2024年再度以AI運算為大會主軸，各業者皆不約而同的聚焦關注於NVIDIA Blackwell平台相關產品，包括以大型資料中心業者為銷售對象的GB300 NVL72整櫃系統、搭載最新B300 GPU...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-09
IC設計
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IC設計
NVIDIA新品規格定義權再擴大　台灣迎來產業鏈升級商機
DIGITIMES觀察，NVIDIA於GTC 2025發表涵蓋GB300 NVL72、DGX Station至Spark運算硬體新品，藉此建構從雲端到本地及邊緣的完整AI運算梯隊。此舉不僅滿足各...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-07
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
2025年為AI伺服器液冷散熱元年　台廠具備供應鏈完整優勢
DIGITIMES認為，2025年將成為液冷散熱技術開始在伺服器大量導入的里程碑，主要由AI伺服器需求爆發所驅動。AI伺服器的功耗與散熱要求快速提升，成熟的氣冷技術在性能...
邱欣蕙
2024-11-30
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智慧應用 影音