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搜尋關鍵字:散熱設計
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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
邊緣運算
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邊緣運算
人形機器人「大小腦」雙系統架構　仰賴多元規格邊緣運算力處理器推動
DIGITIMES觀察，隨雙系統架構成為人形機器人的產業共識，其硬體架構正轉向大腦、小腦與末梢神經的三層級異構體系，由大腦層主導多模態推理與任務規畫等代理AI類任務、小腦層負責高頻閉環控制與物理姿態平衡、末梢神經層處理器負責關節控制與各式感測器的傳輸。對於邊緣AI晶片業者而言，短期內大腦層因CUDA生態護城河不易直接進入市場，而具備車用技術的晶片業者、納入HSB生態FPGA業者，更有機會在NVIDIA生態系中的小腦層與末梢神經獲得更多合作機會。...
申作昊
2026-06-30
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI推升高階ABF載板需求　台系三大載板業者啟動在台灣新一輪投資
DIGITIMES認為，AI運算需求正重新定義高階ABF載板市場。AI晶片持續朝大尺寸、高層數、高I/O及高速傳輸發展，使高階ABF載板需求由過去消費性電子逐步轉向AI GP...
吳孟倫
2026-06-30
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：COMPUTEX 2026　AI解熱需求持續爆發　液冷供應鏈進入規格整合
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026顯示液冷供應鏈正由早期導入階段，進入更細緻的零組件競爭。從展場觀察來看，包括液冷板、CDU、分歧管、快接頭、管路、閥件與監控系統等關鍵零組件，皆吸引眾多廠商投入展示，反映液冷已不再只是少數系統廠或散熱廠所主導的專案型解決方案，而是逐步形成完整供應鏈、規格分工與量產競爭。...
邱欣蕙
2026-06-26
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：2026年台北國際車電展　電動車關鍵零件升級　輕量化與高效散熱成提升續航里程關鍵
2026年台北國際車電展於4月14~17日舉辦，DIGITIMES實地參訪觀察，本屆展會電動車相關技術橫跨功率半導體、導電材料與高壓連接方案、動力系統及電池熱管理系統四大面向，各業者透過策略整併與關鍵技術升級，實現提升系統效率、輕量化設計與優化散熱性能，持續精進電動車性能表現。...
廖萱昀
2026-05-11
車用零組件
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車用零組件
AI驅動智慧車發展　台系供應鏈升級聚焦高價值領域
DIGITIMES觀察，在AI技術導入與智慧車發展趨勢下，汽車產業競爭已由單一產品能力，轉向供應鏈整合與系統能力的競賽，其中，中國電動車供應鏈已於電池材料、電池製造、整車與充電服務形成完整產業聚落。相較之下，台灣供應鏈雖在電池領域相對弱勢，但在動力系統與充電設備方面，數家台廠已具海外出貨實績，並在AI趨勢帶動下，逐步切入車載運算、智慧座艙、高速PCB與車用感測器等高附加價值領域。...
林芬卉
2026-04-07
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷世代　台廠供應鏈布局升級
DIGITIMES觀察，GTC 2026顯示NVIDIA AI伺服器散熱架構正由板級設計走向機櫃級液冷整合，Rubin平台全面採用全液冷、無風扇與模組化冷板設計，代表其在全液冷方向上的布局已由技術驗證逐步走向系統化導入。隨產品架構升級，冷板、快接頭、inner manifold等液冷料件的重要性同步提升，也帶動台廠在散熱零組件、機構件與系統整合等環節的角色上升，未來液冷滲透率提高後，供應鏈競爭焦點亦將延伸至整櫃效率與系統整合能力。...
邱欣蕙
2026-03-31
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI帶動記憶體頻寬需求　記憶體升級趨勢擴及非消費性領域
DIGITIMES觀察，邊緣AI須在極度受限的功耗與體積下，執行日益複雜的模型推論。隨著生成式AI導入邊緣領域，模型參數提升，若要維持合理的Token生成速度，記憶體頻寬...
申作昊
2026-02-04
IC設計
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IC設計
機櫃級交付成雲端AI算力顯學　聯發科入列TPU設計　牽動台灣IC設計地位
DIGITIMES觀察，隨LLM走向推論規模化部署，雲端算力形成GPU與自研ASIC並行結構，機櫃級系統能否穩定交付已同步升級為競爭焦點。Google於TPU v7世代強化雙設計服務體系，顯示其策略重心前移至系統工程管理與供應調度。在此趨勢下，台灣IC設計服務角色進入重構階段，除既有晶片設計能力外，工程優化、產能協調與系統整合的重要性同步放大，能否順勢切入高階雲端AI算力體系，將直接影響其後續產業位置。...
陳辰妃
2026-01-26
伺服器
report
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伺服器
液冷需求帶動貨櫃資料中心發展　2026年AI伺服器液冷滲透率有望超過5成
DIGITIMES認為，2026年起包括Google、AWS、微軟與Meta在內的主要雲端業者，將大規模導入搭配液冷散熱方案的自研ASIC AI伺服器。液冷功能不僅是個別零組件的升級，更牽動整個資料中心機電架構、伺服器設計與測試流程的革新。預估2026年隨著雲端業者採液冷方案的ASIC AI伺服器出貨放量，AI伺服器液冷滲透率將有望突破5成...
邱欣蕙
2026-01-12
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
高頻GaN與BDS技術助力英飛凌掌握高效電力轉換技術主導權
隨著AI資料中心電力需求持續攀升，電源系統正面臨高功率密度、低損耗與高效率的多重挑戰。傳統矽製程功率元件在高頻、高電壓環境下的表現逐漸逼近極限，推動第三代半導體GaN在資料中心、工業與航太等領域加速滲透。從產業布局觀察，GaN以高頻、高效率、高功率密度等特性，已成為下一世代電源轉換的重要材料...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-01
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