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上刊時間:2004/03/03~2026-05/25
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亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
強大上游供應鏈及產官學研發能量 日本IC載板業迎新成長契機
隨著IC封裝走向高密度、多層化,以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate),亦稱ABF載板,受到重視。日本曾是IC載板主要供應國,其市...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-27
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
南韓PCB三雄產品轉型 朝FCBGA IC載板速進
COVID-19(新冠肺炎)造成供應斷鏈,加上先進封裝製程需求與日俱增,IC載板(IC substrate)一度成為供不應求的電子料件,加上中系業者如深南電路、興森科技等在印刷電路...
周延
2023-03-21
行動裝置與應用
行動裝置與應用
Insight:iPhone 13系列將出貨8,200萬至8,700萬支 台、中、韓供應鏈地位見消長
DIGITIMES Research調查,2021年蘋果(Apple)年度智慧型手機iPhone 13全系列量產順暢,順利恢復往年節奏,於9月中下旬上市,預估2021年新機合計出貨達8,200萬至8,700萬支,較2020年下半iPhone 12系列因生產遞延僅出貨約7,200萬支,年增...
DIGITIMES研究團隊
2021-09-17
IC設計
IC設計
USB 3.1增速至10Gbps 仍難撼動新版HDMI、Thunderbolt地位
通用串列匯流排(Universal Serial Bus;USB)自1996年1月問世後,規格不斷提升,在2013年7月正式進入3.1版。3.1版與之前3.0版的最大區別在於傳輸速率的再提升,自5Gbps增至10Gbps...
DIGITIMES研究團隊
2014-05-27
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