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上刊時間:2004/03/03~2025-12/23
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
IC製造
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IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6%　然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
 DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動，將推升整體產業營收達1,900億美元，年增16.6%，成長動能源自5奈米及以下先進製程；成熟製程面臨消費性電子需求不強，以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
IC製造
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IC製造
2025年中國晶圓代工營收估增7％　惟產能過剩、地緣政治或阻發展
DIGITIMES預估，2024年中國晶圓代工產業營收達132.2億美元，年增16%，略高於全球的14%。中國晶圓代工業2024年營收動能回穩，除受惠新產能開出外，主要依靠客戶因應...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-15
IC製造
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IC製造
中國加強IC製造技術與產能自主　先進與成熟製程布局並進
DIGITIMES Research觀察，美國的出口管制政策雖牽制中國先進製程發展，然在高效能運算(High Performance Computing；HPC)、物聯網、電動車、綠色能源等新興應用...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-29
IC製造
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IC製造
2024年全球晶圓代工業營收將成長17%　生成式AI應用為帶動成長主因
DIGITIMES Research觀察，2023年總體經濟成長動能較2022年疲軟，且電子產業庫存調整期程較預期更長的背景下，2023年全球晶圓代工產業營收下滑至1,224億美元，較2...
陳澤嘉
2024-04-21
IC製造
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IC製造
美日禁令將加速中國半導體自主化　中國晶圓代工與設備業者顯著受益
DIGITIMES Research觀察中國半導體產業9個細分領域相關業者2018~2022年營收表現，作為衡量國產替代趨勢變化以及中美貿易戰、華為禁令、出口管制等一系列制裁措...
DIGITIMES研究團隊
2023-07-06
IC製造
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IC製造
地緣政治風險恐阻中國半導體業者擴產　亦將干擾外商在中國的布局策略
DIGITIMES Research觀察，地緣政治風險使中國半導體業者2023年維持產能擴張策略，不少計畫亦在建設中。然美國2022年10月公布對中國半導體先進製程的管制措施，已對...
陳澤嘉
2023-03-03
IC製造
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IC製造
晶片自主需求支撐　2022年中國8吋及12吋半導體產能將續增
DIGITIMES Research認為，由於2022年晶片短缺未緩解，且供給面亦有疫情等不確定性因素干擾，中國大陸對晶片的需求仍將持續增加；另一方面，中國晶片自製比例卻仍低，...
陳澤嘉
2022-01-18
IC製造
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IC製造
考量市場需求與晶片自主　2021年中國IC製造產能將持續成長
DIGITIMES Research觀察，新冠肺炎(COVID-19)疫情與中美科技戰增溫等不確定因素促使IC設計業者推升安全庫存，加上5G、AI等新興應用需求浮現帶動，2021年中國大陸對半導體需求將持續強勁，支撐中國IC製造業者擴產意願。同時，中美科技戰促使中國加速晶片自主化發展，中國IC設計業者亦出現規劃自建產能案例；而國際IC製造商也有意續擴中國據點產能，以獲取中國內需商機。以上因素皆可望帶動2021年中國IC製造產能提升。
　　具體來看，中國IDM業者、晶圓代工業者或記憶體業者2021年皆有意擴產，不僅將提升既有產線產能，新建產線也可望在2021年陸續完工投產。甚至如格科微、卓勝微等中國IC設計業者也著手規劃自建產能，強化晶片生產可控能力。而在中國投資的台商與外商，2021年擴產計畫除著眼全球5G等新興應用需求，亦可就近支應中國晶片內需。
　　不過，中美科技戰隱憂仍存，如中芯國際2021年擴產面臨不確定性，即使中芯近期宣布北京新投資案進展，然美國政府是否影響該投資案進行仍待觀察。另外，中國加速半導體發展衍生投資浮濫問題，也因武漢新芯、紫光集團投資案停擺而浮上檯面，為中國IC製造產能擴張增添變數。
陳澤嘉
2020-12-11
IC製造
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IC製造
武漢肺炎恐明顯影響IC製造2Q20業績　然產業景氣可望自3Q20中回溫
DIGITIMES Research觀察，武漢肺炎(COVID-19)造成物流受阻與人力短缺，將影響IC製造與封測業部分產能，而對需求面影響恐更甚。在疫情衝擊下，手機、筆電等終端需求明顯在1月底開始減弱，下游系統廠復工期程亦延宕，削弱第1季底起的通訊、電腦相關晶片出貨動能，預料對第2季影響更明顯。然假若疫情可在2月底後逐漸和緩且於2020年上半結束，預估消費市場可望在下半年回溫，將有助帶動IC製造與封測產業景氣復甦。
　　受武漢肺炎疫情蔓延影響，大陸陸續祭出封城、遞延復工等政策。而IC製造業即便受前述措施影響，但在業者預先備料與排班情況下，加上自動化生產程度較高，產線仍可正常運轉，受疫情影響相對有限。人力需求相對高的IC封測業，因遞延復工與防疫措施要求，形成短期人力缺口，近期產能相對IC製造業受影響，產能利用率暫時略低於淡季水準，預估仍需1~2個月才能恢復正常。2月底疫情緩和程度將成後續對供給端影響的觀察時點。
　　不論從經濟規模或半導體市場來看，皆不能小覷疫情衝擊大陸經濟連帶削弱全球經濟與半導體市場的影響性。即便IC製造與封測業第1季供給端受疫情影響仍在可控範圍，但疫情影響市場需求與下游系統廠產能，客戶晶片庫存去化速度將因此延緩，弱化2020年第1季底開始的晶片需求動能，而第2季受影響將最明顯。不過，原預期帶動2020年IC製造與封測業成長的5G與AI等新興應用需求，仍可望在疫情緩和後回溫，並提升半導體產業復甦力道，抵銷疫情帶來的部分衝擊。
陳澤嘉
2020-02-18
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