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搜尋關鍵字:晶背供電
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上刊時間:2004/03/03~2026-07/27
IC製造
report
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IC製造
電晶體製造技術與材料將續推進未來十年先進製程發展藍圖
DIGITIMES觀察，隨着半導體製程微縮逼近物理極限，傳統電晶體面臨漏電與導線擁擠等挑戰。業界以三大方向持續推進先進製程技術的發展，首先是電晶體結構由平面、FinF...
黃健治
2026-06-26
HPC關鍵零組件
report
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HPC關鍵零組件
展會觀察：GTC 2026 NVIDIA高階AI機櫃持續升級　帶動供應鏈價值提升　積極布局AI推論運算解決方案
DIGITIMES觀察，NVIDIA於GTC 2026進一步揭示未來三年資料中心產品發展藍圖，並持續以高頻率產品迭代，維持其在AI基礎建設市場的領先地位。相較GTC 2025的重點仍偏向高算力機櫃布局，GTC 2026則更進一步將產品主軸由「訓練算力提升」延伸至「推論架構重組」，顯示NVIDIA已將AI推論正式納入下一階段資料中心核心布局，並開始針對不同AI工作負載，提出更細緻的系統級解決方案。...
DIGITIMES研究團隊
2026-03-30
IC製造
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IC製造
台積電仍將囊括2奈米製程多數訂單　英特爾、三星受制良率難突圍
DIGITIMES預估，2025年下半在AI/HPC需求續強、新款手機AP上市帶動下，台積電營收可望較上半年成長7%；反觀英特爾(Intel)受限於外部訂單稀少與地緣風險影響，Intel...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-27
IC製造
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IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6%　然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
 DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動，將推升整體產業營收達1,900億美元，年增16.6%，成長動能源自5奈米及以下先進製程；成熟製程面臨消費性電子需求不強，以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
IC製造
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IC製造
英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性　惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
隨著先進製程技術挑戰日益增加，英特爾(Intel)在製造端面臨技術開發進度不如預期、生產良率低等問題，導致自身產品競爭力與上市時程受影響。儘管英特爾於2021年推動ID....
陳澤嘉
2025-03-13
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
三星揭自家晶背供電技術布局；三菱12吋功率半導體產線將量產；VinFast美股上市成功吸睛
DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)在先進晶圓代工布局對晶背供電網路(Back Side Power Delivery Network；BSPDN)技術關注度增加；三...
DIGITIMES研究團隊
2023-09-14
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