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上刊時間:2004/03/03~2026-05/31
IC設計
report
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IC設計
2Q26記憶體相關IC需求與價格上漲因素帶動　台灣業者合計營收估年增244.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半，即使市場對NB與智慧型手機等消費性電子出貨前景仍將偏保守，台灣記憶體IC設計業者仍受惠於HBM排擠效應、NAND Flash與DRAM價格大幅上漲，以及AI伺服器與企業級SSD需求快速擴張等情勢，帶動整體IC設計業者營運表現明顯升溫。無論是NAND控制IC、利基型DRAM，或高階儲存解決方案業者，營收與毛利率皆維持高度年成長，整體庫存周轉天數亦處於相對健康區間，反映市場需求與客戶提前備貨動能仍具支撐。...
簡琮訓
2026-05-29
AI Focus
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AI Focus
展望2026年全球資料中心ASIC競局　Arm、高通與NVIDIA三方合縱連橫關係變化將是核心關鍵
GPU與ASIC在全球AI資料中心市場的競合關係，在2025年已經從單純的算力與成本效益競賽，延伸到更深層次的資料互連與生態系之間的競合關係。在CSP業者大力投入ASIC開發之際，Arm、高通與NVIDIA各自採用不同的策略，嘗試在錯綜複雜的競合關係中，找出能夠切入的關鍵點，並提升自身的話語權...
姚嘉洋
2025-12-31
Cloud
report
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Cloud
AI規模法則即將面臨公開資料匱乏挑戰　合成資料有助挖掘企業內部資料價值
DIGITIMES觀察，AI規模法則(Scaling Law)推動AI技術快速發展，然而全球可用於AI模型訓練的公開資料即將枯竭，預期未來AI技術與應用研發將日益強調企業內部非公開資...
陳冠榮
2025-06-13
IC製造
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IC製造
半導體暫逃川普對等關稅衝擊　然系統性風險將難避免
川普(Donald Trump)重返白宮執政再掀全球貿易戰，2025年4月2日川普公布新的關稅措施，宣布對各國課徵10~50%不等的關稅，半導體雖暫時豁免課稅，但未來課稅機率仍高。
陳澤嘉
2025-04-09
IC製造
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IC製造
中國半導體產業政策助力　自主化征程將續推進
DIGITIMES Research觀察中國半導體產業政策發展歷程，從20世紀中後期開始，中國便展現對半導體產業發展的雄心，積極制定相關產業政策，追求國產自主化。藉由各項政...
DIGITIMES研究團隊
2024-03-27
AI Focus
report
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AI Focus
生成式AI發展將快速推升雲端推論需求　高速AI伺服器叢集為其主流方案
由OpenAI對話機器人(chatbot)應用ChatGPT熱潮引爆的生成式AI (Generative AI；Gen AI)與大型語言模型(Large Language Model；LLM)需求正在快速成長。LLM模...
蕭聖倫
2023-07-17
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
六大台系EMS齊聚北越設廠；中國自駕領域重新定位毫米波雷達；Nidec車用馬達事業中國布局從製造轉向研發
電子製造服務(Electronics Manufacturing Services；EMS)大廠廣達電腦4月17日公告，董事會通過在越南設立工廠子公司，最後一家台系EMS業者設廠越南，台系EMS大...
DIGITIMES研究團隊
2023-05-04
新興科技
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新興科技
中美未來數位霸權之爭的關鍵因素與發展趨勢(上)
中美貿易戰自2017年8月展開，當時美國川普政府貿易代表署(Office of the United States Trade Representative；USTR)根據《1974年貿易法》(Trade Act of 197...
周延
2022-07-07
AI Focus
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AI Focus
NVIDIA推量子模擬器SDK進軍量子領域　實為拓展GPU銷量擴大CUDA生態版圖
NVIDIA於年度大會GTC 2021期間發表量子模擬器專用軟體開發套件(Software Develop Kit；SDK)—cuQuantum，布局量子運算領域，儘管NVIDIA並未直接投入量子電腦的開發，但將成為量子模擬器軟硬體供應業者，可望於量子產業價值鏈上游佔有一席之地...
陳辰妃
2021-04-21
IC設計
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IC設計
晶片安全成IC設計重要課題　從上游豎立半導體供應鏈資安標竿
DIGITIMES Research觀察，身為半導體供應鏈上游的IC設計業者視強化晶片安全可靠度為重點之一，以保障供應鏈中下游業者及終端用戶安全，主要採取EDA、IP、安全晶片開源架構等解決方案，並由國際資安標準約束，促進產業界重視，藉此完善晶片深度防護(defense-in-depth)。
　　半導體供應鏈因分工細膩，存留多重資安缺口，易為有心者利用，且駭客攻擊頻率逐年攀升，值得相關業者警惕。駭客攻擊手法層出不窮，主流攻擊途徑為軟體及通訊，對應的資安解決方案亦多，而實體攻擊途徑需靠近接觸硬體裝置，因此較受空間限制，然在大數據、AI應用發展趨勢下，大量資訊流重要性提升，因而驅動駭客嘗試藉實體途徑發動攻擊。
　　觀察國際IC業者晶片漏洞事件頻傳，凸顯晶片安全防範仍有進步空間，若於設計源頭即導入資安防護，更增添保障，EDA、IP、安全晶片皆為目前解決方案。此外，國際資安標準眾多，一方面為全球產業資安共識，更敦促業界重視資安議題，甚至有多數地區明文規範若無通過某項標準，則無法進入當地市場販售。
簡琮訓
2020-12-29
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