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搜尋關鍵字:村田製作所
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
SiC功率IDM布局G2供應鏈　歐系較美日系積極
隨著電動車高壓架構推出與伺服器電源需求快速攀升，SiC功率元件成為推動新能源車與高效能運算市場的關鍵技術之一。具備垂直整合能力的IDM透過供應鏈控制與客製化能力...
王乙蓁
2025-04-25
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
地緣政治促MLCC大廠新布局　東協增產與印度設廠重要性漸增
DIGITIMES觀察全球積層陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor；MLCC)市佔前五大業者增產動向，至2025年第1季為止，尚未量產的新產線共6條，全數位於東南亞與...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-24
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
IC製造
report
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IC製造
地緣政治及政策助日本半導體復興　然機會與挑戰共存
DIGITIMES Research觀察，曾經輝煌的日本半導體在1980年代居全球半導體產業領先地位，但美日半導體協議及廣場協定後，產業競爭優勢已逐漸消失，而在地緣政治影響下...
DIGITIMES研究團隊
2024-06-07
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
日系MLCC業者朝上游整合　確保全球市場競爭力
日本在全球積層陶瓷電容(MLCC)市場擁有過半佔有率，其供應鏈完整，不只MLCC製造技術為全球頂尖，更是掌握全球陶瓷材料產量6成5的供應地位。然而，中國業者於電子零....
DIGITIMES研究團隊
2023-12-29
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
中國擴產MLCC　日本以分散製造與確保研發因應
中國MLCC長期仰賴進口，在中國政府政策鼓勵下業者大舉擴產追求自製化，藉以確保供應鏈韌性並完整化電動車產業價值鏈。對此，日本政府於2023年11月8日召開「第八回經....
DIGITIMES研究團隊
2023-12-06
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
三星揭手機望遠鏡頭2億畫素感測器；增芯12吋晶圓廠完成封頂；村田泰國被動元件新廠或為車用布局
DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)發布手機望遠鏡頭(telephoto)使用2億畫素CIS (CMOS Image Sensor)的技術，惟須先克服成本、成像鋸齒...
DIGITIMES研究團隊
2023-10-13
IC設計
report
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IC設計
毫米波驅動FWA CPE晶片與射頻產業發展　美日業者佔射頻前端近9成市場
DIGITIMES Research觀察，毫米波技術為5G FWA (Fixed Wireless Access) CPE (Customer Premise Equipment)射頻市場主要成長驅動力，其中，擁有成熟毫米波技...
簡琮訓
2023-05-10
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
韓新版「晶片法案」誘因不如美中台政策；中國汽車Tier 1著手海外布局；日本電子產業逆勢擴大產能投資
本期亞洲產業戰情觀察重點包括南韓政府通過「晶片法案」，卻引起政府支援是否足夠的爭論；中國汽車Tier 1業者德賽西威著手海外布局，進軍日本；以及雖然全球經濟於2022...
DIGITIMES研究團隊
2023-01-04
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
日美政府合作發展半導體；三星手機Y23委外生產將增至6,000萬支；三大中國業者將量產Flash技術純固態光達
本期亞洲產業戰情觀察重點包括日本政府將再提撥1.3兆億日圓助該國半導體產業發展，並與美國政府合作強化半導體研發；三星電子(Samsung Electronics) 2023年持續分散...
DIGITIMES研究團隊
2022-11-15
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