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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
IC製造
report
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IC製造
CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河　藉深度整合強化系統級封裝優勢
DIGITIMES觀察，2.5D/3D先進封裝已成為2026~2030年全球半導體發展的重點核心技術，台積電主導產業技術走向，其中，CoWoS作為先進封裝的主力技術，將持續提升封裝尺寸滿足客戶的系統級封裝需求，並銜接至CoPoS的次世代方案；3D封裝的SoIC技術已邁入商用化，預計2027~2028年擴增產能就位並開始放量，並透過2.5D/3D平台整合，除推動AI高階晶片發展，也更進一步擴展台積電的護城河。...
鄭敬霖
2026-06-09
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
展會觀察：SSEA 2026 中系半導體設備已可支援HBM3生產　後段設備業者已朝出口布局　成立新馬子公司、代理商為中系業者主路徑
DIGITIMES觀察，中國半導體設備業者於SEMICON Southeast Asia 2026(以下簡稱「SSEA 2026」)積極開拓東協市場，短期布局上以後段封測商機為核心，中長期則開始探聞前段設備商機。設備技術推進上，前段製程已朝10nm量產製程節點推進，後段TCB精度提升有助於先進封裝，設備技術推進將有助於中系記憶體業者開發HBM3；後端設備業者多以設立新馬子公司、當地代理商為路徑，積極布局東協市場，並憑藉單價低、保固長、整合方案等三大優勢加強其設備競爭力。...
周延
2026-05-26
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
2025年中國SiC業者策略回顧與展望　供應鏈重構、技術跨越與產業自主化
DIGITIMES觀察，隨著電動車滲透率在中國市場突破50%大關、AI資料中心對高功率密度電源需求的爆發，以及綠色能源基礎設施的升級，帶來中國SiC產業快速擴張然而，隨著中國《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》...
DIGITIMES研究團隊
2026-02-26
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
對等關稅後的台系伺服器EMS業者中國工廠供應鏈分析　轉向當地與東協市場客戶為主
DIGITIMES觀察分析台系伺服器EMS業者在中國工廠的營運情況，整體而言，各台系伺服器EMS業者中國工廠除仰賴當地中系CSP的客戶外，海外出口受美國對等關稅影響，美國市場客戶數量有所下降，出口重心有逐漸轉向東協的趨勢，無論是供應東協自家關係企業伺服器零組件，或是中系CSP東協資料中心所需要的伺服器及其半成品；另一方面，由於中國當地電子零組件供應鏈完備，各廠上游供應鏈多以供應當地為主；此外，有觀察到台系伺服器EMS業者採購中國當地自動化設備，提升自家中國工廠自動化的現象。...
周延
2026-02-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
台伺服器EMS業者對等關稅實施前後於墨國布局分析　當地供應鏈轉向東協　並探討ASIC伺服器組裝趨勢
DIGITIMES分析各台系伺服器EMS業者墨西哥工廠，整體而言，對等關稅後各廠上游供應鏈有逐漸轉向東協趨勢，然台灣則在2025年受惠最大，多數EMS業者台灣出貨金額創...
周延
2026-01-13
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
封測廠挾成熟RDL布線技術攻佔FOPLP產業先機　望與供應商合作建構生態系
DIGITIMES觀察發現，在先行跨入FOPLP產業的業者中，封測廠因具備高精密度布線能力，部分業者甚至已有生產FOWLP經驗，不僅可提前導入量產，且生產AI SoC等高附...
楊仁杰
2026-01-06
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
Cloud
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光電融合帶動關鍵零組件新商機　可拆卸光纖連接器將為CPO技術普及化關鍵
CPO技術結合光學通訊技術和半導體封裝技術，對資料中心硬體供應鏈產生深遠影響，不僅矽光晶片技術受到供應鏈業者重視，同時光纖連接器、光纖陣列單元這類光學零組件需求也將上升，並以矽光晶片至光纖耦合為研發重心。DIGITIMES觀察，可拆卸光纖連接器具有降低生產和測試複雜度、提高產品維護性和客戶採用意願等優勢，可望成為CPO技術商用化的核心零組件之一；但毫米至微米等級的零組件生產難度高，因而延伸高精準度產品生產和測試商機。...
陳冠榮
2025-11-17
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
展會觀察：SEMICON Taiwan 2025 SiC與GaN設備市場進入技術成熟與應用擴張關鍵期
SEMICON Taiwan 2025延續第三代半導體為核心主題，展會中不僅聚焦於功率與高頻應用，更呈現設備與材料廠商在製程解決方案上的全面布局。包含SiC研磨、拋光、切割設...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-01
新興科技
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新興科技
政府政策驅動　低軌衛星與UAV成台灣ICT新契機
台灣太空與UAV產業在政府政策推動下加速發展，政府透過創造需求並優先採購台廠產品，吸引ICT業者投入，以國家太空中心負責的小型衛星(重量500公斤以下)為例，已逐步...
DIGITIMES研究團隊
2025-09-30
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