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上刊時間:2004/03/03~2026-06/26
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
高功率終端應用驅動SiC元件全面進化
2025年半導體產業持續受AI、高效能運算與電動車等需求驅動，先進製程與先進封裝同步加速演進，材料、基板與製程設備的重要性顯著提升。從SEMICON Japan 2025的展示內容可觀察到，日本半導體產業專注在先進製程、化合物半導體(包含SiC、GaN等)，以及方形矽基板、混合鍵合等新型技術上，已成為觀察先進製造競爭力的關鍵指標...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-31
新興科技
report
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新興科技
零碳與節能推升電力電子需求　帶動Si及GaN功率元件性能發展
隨全球暖化趨勢日益嚴峻，如何於2050年達成零碳與節能目標逐漸成為各國及企業規畫上的共同願景與發展方向。為有效降低碳排，電力電子產業在電力、工業及交通等領域將扮...
DIGITIMES研究團隊
2023-02-09
IC製造
report
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IC製造
功率半導體IGBT市場前景明朗　製造端8吋遷移至12吋漸成趨勢
DIGITIMES Research觀察，絕緣閘雙極電晶體(Insulated Gate Bipolar Transistor；IGBT)受益於新能源與碳中和發展趨勢，2021~2027年市場規模將以複合年均成長率...
DIGITIMES研究團隊
2023-01-31
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
主導GaN與SiC產業各有差異　降低基板及功率元件成本皆為目標
DIGITIMES Research觀察，氮化鎵(GaN)元件終端市場以3C產品充電為主，並以IC設計業者較具話語權，碳化矽(SiC)元件終端市場以車用半導體為主，以IDM業者擁有主導...
DIGITIMES研究團隊
2022-09-08
IC製造
report
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IC製造
2017年上半日廠跟進歐美功率半導體業者展開購併　以齊備產品線及擴充市佔率
DIGITIMES Research觀察2015年至2017年上半全球功率半導體產業主要合併與收購(Mergers and Acquisitions；M&A)案，2015~2016年以歐洲、美國大廠購併較具代表性，2017年上半則以日廠為主，瑞薩電子(Renesas Electronics)已...
DIGITIMES研究團隊
2017-07-18
IC製造
report
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IC製造
2010年全球DRAM市場展望
全球DRAM廠商自2006年紛紛投入「擴廠競賽」以來，DRAM市場嚴重供過於求的陰霾就揮之不去，在這樣心理預期下，DRAM價格持續性下跌也就顯得理所當然。所幸，金融海嘯的發生，迫使除三星電子(Samsung Electronics)外的全球DRAM廠商都必須削減資本支出，停止原先擴廠計畫，單就台灣各家DRAM業者為例，2008年第4季...
DIGITIMES研究團隊
2009-12-26
IC製造
report
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IC製造
面臨嚴峻挑戰的台灣DRAM業如何突圍？
2008年全球與台灣DRAM產業皆面臨有史以來最嚴峻的考驗。由於2007年起12吋廠新產能不斷開出，但PC市場Vista效應卻不如預期，而全球經濟景氣自2007年第3季起自高點反轉，進而在2008年引發金融海嘯，使DRAM供過於求現象延續，2008年9月DRAM價格正式跌破現金成本，業者不得已陸續減產。DRAM產業供過於求狀況，估計至少到2009年中前都難有明顯好轉。

　　由過往經驗可知，景氣寒冬正是汰弱留強的時機，過去幾波景氣谷底，已迫使美商IBM、摩托羅拉、德儀及日商東芝、三菱陸續放棄DRAM市場，德商西門子，韓商現代、LG，日商日立、恩益禧等業者，也先後將DRAM部門切割出，分別成立英飛凌(後來又分割出奇夢達)、
DIGITIMES研究團隊
2008-12-31
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