關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:漢磊
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
IC製造
report
report
IC製造
2026年台灣晶圓代工營收成長上看3成　成熟製程啟動策略調整
DIGITIMES預估，2026年AI需求持續強勁，加上半導體232調查出爐降低政策干擾，台灣晶圓代工業營收成長動能亮眼，年增估逼近30%，再創新高。不過，主要成長動能來自先...
陳澤嘉
2026-02-26
化合物/功率半導體
report
report
化合物/功率半導體
台積電淡出GaN市場　台灣供應鏈宜深化客戶關係
2025年7月，台積電突然宣布要在2年內逐步退出GaN市場，並聲明在此期間會持續滿足客戶需求，確保過渡期間的順利銜接。以全球GaN市場角度，歐美業者大多仰賴台灣晶圓代工...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-29
HPC關鍵零組件
report
report
HPC關鍵零組件
伺服器電源轉向Off Rack型態　HVDC擁能效優勢推動供電架構改變
DIGITIMES觀察，AI伺服器功耗已進入百千瓦等級，傳統In Rack電源架構與集中式UPS備援機制已難以應對高密度、模組化的部署需求，Power Rack集中供電與BBU模組備...
邱欣蕙
2025-08-12
IC製造
report
report
IC製造
台灣晶圓代工業1Q25迎淡季　2Q25將回暖　惟川普政策、中系業者競爭　成熟製程續承壓
DIGITIMES預估，2025年1季台灣主要晶圓代工業者合計營收達277.1億美元，季減5.8%。然而，隨著AI/HPC需求持續強勁及消費電子庫存逐步回補，預期第2季營收將回升至2...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-21
IC製造
report
report
IC製造
台灣晶圓代工業2025年營收估達1,200億美元　先進製程需求仍強勁　成熟製程需求未穩將降價
DIGITIMES預估，2024年第4季台灣主要晶圓代工業者(包含台積電、聯電、力積電與世界先進)合計營收上看290億美元，帶動全年合計營收逼近千億美元大關，其中，AI/高效...
陳澤嘉
2024-12-18
化合物/功率半導體
report
report
化合物/功率半導體
長晶及磊晶技術升級將擴大GaN功率及通訊半導體應用範圍
DIGITIMES Research觀察，現行氮化鎵(GaN)功率半導體多以矽基氮化鎵(GaN on Si)異質磊晶為主，GaN通訊半導體則以碳化矽基氮化鎵(GaN on SiC)異質磊晶為主，結構...
DIGITIMES研究團隊
2023-11-06
新興科技
report
report
新興科技
零碳與節能推升電力電子需求　帶動Si及GaN功率元件性能發展
隨全球暖化趨勢日益嚴峻，如何於2050年達成零碳與節能目標逐漸成為各國及企業規畫上的共同願景與發展方向。為有效降低碳排，電力電子產業在電力、工業及交通等領域將扮...
DIGITIMES研究團隊
2023-02-09
化合物/功率半導體
report
report
化合物/功率半導體
主導GaN與SiC產業各有差異　降低基板及功率元件成本皆為目標
DIGITIMES Research觀察，氮化鎵(GaN)元件終端市場以3C產品充電為主，並以IC設計業者較具話語權，碳化矽(SiC)元件終端市場以車用半導體為主，以IDM業者擁有主導...
DIGITIMES研究團隊
2022-09-08
IC設計
report
report
IC設計
從3C產品快充到太空、伺服器及車用　GaN功率元件應用逐步擴展
氮化鎵(GaN)功率元件相較於傳統矽(Si)元件，由於具有較佳的輸出功率及功率密度，已快速滲透至3C產品充電器中。現行GaN功率元件用晶圓主要透過GaN磊晶(epitaxy)方式，...
DIGITIMES研究團隊
2022-05-27
IC製造
report
report
IC製造
台灣碳化矽設備朝國產化發展　第三類半導體供應鏈漸走向虛擬IDM模式
隨普及應用的矽半導體已達物理極限，因此採寬能隙半導體材料替代的範疇逐漸擴增，第三類半導體市場前景愈來愈受矚目。DIGITIMES Research觀察，看好第三類半導體市...
林芬卉
2022-01-07
購物車
0件商品
智慧應用 影音