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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
IC製造
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IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇　先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察，2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成，然至2024年差距僅剩約10%，兩岸市佔率快速拉近，反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
IC製造
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IC製造
中國加強IC製造技術與產能自主　先進與成熟製程布局並進
DIGITIMES Research觀察，美國的出口管制政策雖牽制中國先進製程發展，然在高效能運算(High Performance Computing；HPC)、物聯網、電動車、綠色能源等新興應用...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-29
IC製造
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IC製造
AI應用需求旺　記憶體業者加大HBM產能與技術布局啖商機
DIGITIMES Research觀察，為因應AI需求持續成長，SK海力士(SK Hynix)、三星電子(Samsung Electronics)及美光(Micron)皆計劃於2024年量產高頻寬記憶體(High B...
張嘉紋
2024-01-31
IC製造
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IC製造
4Q23記憶體市況續回溫　惟三大廠以提升先進製程與HBM比重取代擴產
DIGITIMES Research觀察，全球三大記憶體廠三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)記憶體(僅計DRAM與NAND Flash)事業營運表現於2023年下半起改...
張嘉紋
2023-11-15
IC製造
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IC製造
先進封裝需求將在2023年擴大　潛在商機吸引IC製造業者積極布局
DIGITIMES Research觀察，雖然晶片封裝主流技術仍以覆晶封裝(Flip Chip；FC)及系統級封裝(System-in-Package；SiP)為主，但伴隨手機、高效能運算(High Performa...
陳澤嘉
2022-02-08
IC製造
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IC製造
迎AI時代等大數據需求　南韓記憶體廠追求記憶與運算融合技術
DIGITIMES Research觀察，隨5G及AI時代到來，記憶體技術發展已不及數據量成長速度，過去依循的摩爾定律10年後似乎接近極限，有鑑於此，除微縮技術外，藉融合不同技...
張嘉紋
2021-12-23
IC製造
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IC製造
2021年中國IC封測景氣展望樂觀　三大OSAT業者合計營收估年增逾20%
DIGITIMES Research觀察，在2020年下半供應鏈積極拉升晶片庫存帶動下，IC封測產能利用率明顯攀升，2020全年中國前三大IC專業委外封測代工(OSAT)業者合計營收達人民幣456億元，年增約14%，展望2021年...
陳澤嘉
2021-07-22
IC製造
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IC製造
伴隨晶片封裝密度要求持續提高　晶片互連將朝混合鍵合技術發展
DIGITIMES Research觀察，互連(interconnect)技術是晶片間的溝通橋梁，從傳統的打線(wire bond)、覆晶封裝(Flip Chip；FC)、微凸塊(µbump)到矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)、重布線層(Redistribution Layer；RDL)...
陳澤嘉
2021-04-15
IC製造
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IC製造
WoW與TSV 3D IC加入　台積電先進封裝技術將持續升級
台積電以7奈米及其以下先進製程，搭配CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)後段封裝技術打造高效能運算(HPC)技術平台，將在人工智慧與伺服器市場扮演重要角色。在效能提升的技術發展方向下，除靠核心晶片製程微縮及高頻寬記憶體(HBM)世代升級...
DIGITIMES研究團隊
2019-01-29
IC製造
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IC製造
鎖定物聯網商機　特殊製程與多晶片封裝將成大陸IC製造技術發展方向
物聯網已被視為大陸IC產業重要熱點，然而，IoT或穿戴式裝置主要核心架構是將低功耗MCU、eNVM、Analog & PM IC，及無線與連接晶片加以整合，再連接Sensor。DIGITIMES Research認為，IoT或穿戴式裝置對IC製造業技術發展而言...
DIGITIMES研究團隊
2015-04-14
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