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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
IC製造
report
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IC製造
電晶體製造技術與材料將續推進未來十年先進製程發展藍圖
DIGITIMES觀察，隨着半導體製程微縮逼近物理極限，傳統電晶體面臨漏電與導線擁擠等挑戰。業界以三大方向持續推進先進製程技術的發展，首先是電晶體結構由平面、FinF...
黃健治
2026-06-26
IC製造
report
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
DIGITIMES研究團隊
2026-03-24
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-19
IC製造
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IC製造
英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性　惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
隨著先進製程技術挑戰日益增加，英特爾(Intel)在製造端面臨技術開發進度不如預期、生產良率低等問題，導致自身產品競爭力與上市時程受影響。儘管英特爾於2021年推動ID....
DIGITIMES研究團隊
2025-03-13
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究團隊
2024-12-17
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
GaAs代工業受惠新款手機與NB出貨　2H24營運動能將持續增溫
DIGITIMES Research觀察，射頻與砷化鎵(GaAs)晶圓代工業者營運可望因智慧型手機、NB品牌業者將陸續推出新機而受惠，預估這兩類裝置2024年出貨量皆較2023年成長5...
簡琮訓
2024-09-11
IC製造
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IC製造
日本祭出半導體設備出口新制　將管控先進製程微影及沉積設備　不利中國先進製程布局
日本於2023年3月公告修訂「外匯及對外貿易法」後，5月23日公告23項半導體設備出口管制措施，並將在7月23日正式實施。DIGITIMES Research觀察，日本出口管制範圍雖...
DIGITIMES研究團隊
2023-07-14
新興科技
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新興科技
2030年邁入6G　將面臨降低能耗、採用太赫茲、整合NTN等挑戰
由於通訊技術革新周期縮短，6G被預期將於2030年商用。與5G相比，6G在各種網路傳輸參數上不僅需表現更優良，還需降低能耗、提升能源使用效率，為最大的挑戰。6G特色為...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-24
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
毫米波基地台部署進度緩慢　全球電信商觀望態度濃厚
在毫米波領頭羊Verizon將部署重心移轉至C-Band後，全球電信商對部署毫米波的觀望態度越趨濃厚。GSA數據顯示，截至2021年12月底，共有28家電信商正以毫米波部署5G，...
DIGITIMES研究團隊
2022-06-28
IC製造
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IC製造
英特爾擴充晶圓代工生態系　將助益其先進製造與代工業務發展
DIGITIMES Research觀察，英特爾(Intel)投注資源在先進製程研發與重拾晶圓代工業務是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰略本質仍聚焦在製造技術推進，但晶圓代工業務...
DIGITIMES研究團隊
2022-03-31
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