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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
5年展望：受AMOLED擴產衝擊　2031年IT應用佔整體大尺寸TFT LCD出貨比重將由52.7%降為50.1%
DIGITIMES分析未來5年大尺寸TFT LCD供需展望，發現在供給面，近期中系業者TFT LCD擴產已趨緩且集中於高階應用，台廠亦開始關閉舊有產線；此外，中韓系業者...
楊仁杰
2026-10-21
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC基板市場曙光乍現　車、能源與AI基建需求接力驅動市場復甦
DIGITIMES觀察，自2018年Tesla為Model 3車款搭載整合SiC功率模組的牽引逆變器之後，SiC功率元件在電動車領域的應用便逐步擴張，並促使供應鏈積極擴產；然而在電...
陳俊傑
2026-09-14
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
矽光將光模組瓶頸推向上游　由元件製造能力轉為雷射級基板產出
用於資料中心的光模組產值預估將由2025年的126億美元成長至2030年的454億美元，其中1.6T自2026年起放量，3.2T於2028年開始貢獻產值。支撐這條曲線的架構是矽光，8...
許凱崴
2026-09-11
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
光通訊的半導體化　矽光模組面臨上游瓶頸
DIGITIMES觀察，光模組正由一門光學製程走向半導體製程，架構主流已由分立元件轉為矽光整合，但矽本身不發光，光源仍須外掛InP雷射，瓶頸因而由元件難度上移至材料供...
許凱崴
2026-08-27
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
InP產能受限　雷射光源成為1.6T、3.2T光模組的出貨瓶頸
DIGITIMES觀察，AI高速光模組能否順利放量，最大的變數之一可能是磷化銦(InP)基板的供應穩定性。這種化合物半導體是電吸收調變雷射(Electro-Absorption Modulate...
許凱崴
2026-07-16
IC製造
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IC製造
電晶體製造技術與材料將續推進未來十年先進製程發展藍圖
DIGITIMES觀察，隨着半導體製程微縮逼近物理極限，傳統電晶體面臨漏電與導線擁擠等挑戰。業界以三大方向持續推進先進製程技術的發展，首先是電晶體結構由平面、FinF...
黃健治
2026-06-26
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
外部雷射光源突破CPO散熱瓶頸　推動標準化　健全高速通訊發展
DIGITIMES觀察，隨著AI與高算力需求急遽攀升，資料中心光通訊技術正迎來關鍵轉型，其中共同封裝光學(CPO)架構以外部雷射光源(ELS)為主軸的發展趨勢已日益明確，將...
黃健治
2026-06-02
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：2026年台北國際車電展　電動車關鍵零件升級　輕量化與高效散熱成提升續航里程關鍵
2026年台北國際車電展於4月14~17日舉辦，DIGITIMES實地參訪觀察，本屆展會電動車相關技術橫跨功率半導體、導電材料與高壓連接方案、動力系統及電池熱管理系統四大面向，各業者透過策略整併與關鍵技術升級，實現提升系統效率、輕量化設計與優化散熱性能，持續精進電動車性能表現。...
廖萱昀
2026-05-11
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
AI熱潮下　Micro LED光通訊可望成為顯示產業轉型重要契機
DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器興起，銅纜傳輸技術難以維持足夠傳輸頻寬與功耗需求，「光進銅退」成為產業熱門話題。光通訊根據傳輸距離，可分為CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三種技術，其中前兩者皆基於雷射，在成本、壽命、功耗及耐溫上，不及Micro LED，因此Micro LED光通訊將成機櫃內傳輸主流。現階段台廠在Micro LED顯示技術與量產能力皆具全球領先地位，尤其在巨量轉移位置精度與Micro LED晶粒密度皆佔優勢，對於台廠向光通訊擴展幫助甚大。...
楊仁杰
2026-04-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
光通訊高速發展帶動磷化銦晶圓需求大幅增加　然市場集中度高及地緣政治造成供應鏈緊張
DIGITIMES觀察，隨著資料中心規模持續擴張，數據傳輸量激增帶動光通訊模組的強勁需求；此外，遠距通訊與低軌衛星的蓬勃發展亦高度仰賴光通訊技術。在追求高傳輸速率與長距離通訊的趨勢下，磷化銦(InP)雷射憑藉其物理優勢，推升磷化銦晶圓市場的需求。據市場預估，至2030年磷化銦晶圓市場的年均複合成長率(CAGR)將達11.5%，促使磷化銦晶圓供應大廠紛紛擴張產能，以滿足市場缺口。...
黃健治
2026-03-31
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