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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
物聯網
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物聯網
AI驅動Ambient IoT演進　物聯網價值由連結走向資料資產
DIGITIMES觀察，環境物聯網(Ambient IoT)正成為AI時代物聯網的重要發展方向，其價值已不再侷限於增加更多連網裝置，而是重新定義企業建立、治理及運用資料資產的方式。隨著環境能量採集、超低功耗感測、邊緣AI及無線通訊技術持續成熟，大量過去無法數位化的實體物件開始具備持續感知能力，使物聯網由設備連結逐步走向環境感知，並進一步支撐AI分析、自動化決策及智慧服務發展，成為企業推動數位轉型的重要基礎。...
王雨讓
2026-07-30
寬頻與無線
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寬頻與無線
全球RedCap晶片發展火熱　高通與聯發科居領導地位
DIGITIMES觀察，RedCap (Reduced Capability)做為5G物聯網技術發展的重要角色，為能讓5G在不同垂直應用場域快速普及，降低其硬體成本成為必要手段，為此須降低系...
姚嘉洋
2025-05-13
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
衛星通訊新局勢　衛星業者向3GPP靠攏　2025年NR-NTN／NB-NTN服務將起步
Iridium終止高通(Qualcomm)合作並未棄守龐大行動通訊市場，2024年1月啟動Stardust專案，邀請相關業者加入Iridium NB-NTN(Non Terrestrial Network)生態系，目標20...
DIGITIMES研究團隊
2024-05-23
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
2024年GaAs佔PA出貨量逾6成　物聯網及手機應用為主要推力
DIGITIMES Research觀察，物聯網、智慧型手機等裝置所需功率放大器(Power Amplifier；PA)於訊號傳輸扮演關鍵角色，而由於物聯網出貨量(約180億個裝置)與智慧型手...
DIGITIMES研究團隊
2024-03-18
AI Focus
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AI Focus
中國物聯網智慧家電2024年將優先導入LLM技術
AI功能產品佔中國物聯網市場比重逐年提高，DIGITIMES Research預估，2024年有機會突破50%。而2022年中國消費型AIoT產品應用於智慧家庭與家電佔比最高(佔50%)。目...
黃耀漢
2024-01-30
IC設計
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IC設計
毫米波驅動FWA CPE晶片與射頻產業發展　美日業者佔射頻前端近9成市場
DIGITIMES Research觀察，毫米波技術為5G FWA (Fixed Wireless Access) CPE (Customer Premise Equipment)射頻市場主要成長驅動力，其中，擁有成熟毫米波技...
簡琮訓
2023-05-10
IC設計
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IC設計
5G NR-Light與LTE Cat.1bis帶動物聯網晶片發展　RISC-V成中國自主化選項
DIGITIMES Research觀察，全球蜂巢式物聯網新晶片開發步調雖趨緩，但因終端應用遍及多領域，物聯網裝置連接數量仍將持續增加，加上在2G/ 3G陸續退網之際，LTE Cat...
簡琮訓
2023-04-14
IC設計
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IC設計
蜂巢式LPWAN終端連接數看增　5G納入NB-IoT驅動晶片業者投入開發
DIGITIMES Research觀察，儘管晶片業者推出NB-IoT晶片的腳步放緩，隨蜂巢式低功耗廣域網路(Low Power Wide Area Network；LPWAN) NB-IoT技術被納入5G大規...
簡琮訓
2022-03-02
物聯網
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物聯網
中國大陸力推C-V2X車聯網產業發展　「互跨」測試開啟預商轉前哨站
DIGITIMES Research觀察，蜂巢式車聯網(Cellular Vehicle to Everything；C-V2X)因在發展上具技術延續性與網路基礎設施可複用效益等優勢，中國大陸選擇發展相關技術與標準，建構從上游端的通訊晶片、模組、零組件串聯到下游端的車廠等產業生態系，已針對跨晶片...
DIGITIMES研究團隊
2020-02-21
物聯網
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物聯網
日電信商布局蜂巢式物聯網各有聚焦技術　災害預警、解決缺工的環境監測成主要應用
DIGITIMES Research觀察日本電信三雄在低功率廣域網路(Low Power Wide Area Network；LPWAN)布局，除皆已投入LoRa服務外，NTT Docomo與軟體銀行(Softbank)亦已開通LTE-M及NB-IoT服務，而KDDI目前僅開通LTE-M，至於...
DIGITIMES研究團隊
2020-01-15
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