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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
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DIGITIMES Insights
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高通資料中心朝完整AI基礎設施平台推進 Agentic AI重塑CPU與客製化晶片競爭
高通(Qualcomm)過去主要以Snapdragon產品線提供標準晶片,服務大量終端客戶;2026年6月正式宣布資料中心產品線Dragonfly後,則將業務版圖延伸至少數Hyperscaler。相較終端市場,Hyperscaler更重視工作負載最佳化...
陳辰妃
2026-10-13
IC製造
IC製造
400G CPO邁向量產時程 產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
DIGITIMES觀察,CPO邁向單通道400 Gbps,產業競爭將進一步延伸至材料、封裝與測試業者的整合與研發能力,並由物理、工程、標準化三大面向決定整體生態系發展。物...
鄭敬霖
2026-10-06
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
HBM持續擴容推高記憶體卸載門檻 資料搬移效率決定既有GPU資產延壽效益
新一代AI加速器原生HBM容量持續提高,NVIDIA B200配置180GB,B300與Rubin進一步提高至288GB,AMD MI455X則達432GB。隨單顆GPU及機櫃層級可用HBM容量...
鍾易良
2026-10-06
伺服器
伺服器
華為伺服器結合華為雲擴東協布局 帶動鯤鵬晶片伺服器出海擴大
DIGITIMES觀察,華為在東協的資料中心布局,結合雲端、硬體等多元形式與當地資料中心營運商合作,並仰賴新加坡做為樞紐,供應伺服器等硬體,同時帶動東協市場的鯤鵬晶...
周延
2026-10-05
AI Focus
AI Focus
AI算力交付走向叢集化 Fabric競爭升溫 光互連與ASIC興起 擴大供應鏈商機
DIGITIMES觀察,隨AI加速器出貨與系統規模持續擴大,AI算力交付單位正由單一節點走向機櫃、Superpod與大型叢集,推升AI Fabric重要性。數十至數百顆GPU與ASIC協作,需仰賴高頻寬、低延遲互連,帶動高速I/O與光互連持續升級;CSP...
陳辰妃
2026-09-30
新興科技
新興科技
量子通訊邁向長距離發展 關鍵零組件與
系統整合
成商用關鍵
DIGITIMES觀察,量子網路發展關鍵的量子通訊技術,正逐步延伸至長距離、多節點及既有通訊基礎設施整合,包括長距離傳輸下如何多節點同步以及與既有通訊網路串連。另...
DIGITIMES研究團隊
2026-09-24
IC設計
IC設計
2027年高階雲端AI加速器出貨突破2,500萬顆 ASIC首度超越GPU HBM與載板將成供應瓶頸
DIGITIMES觀察,2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量,估高階雲端AI加速器出貨量升至2,595.1萬顆、年增64.5%。其中,ASIC出貨達1,526.2萬顆、年增110....
翁書婷
2026-09-22
AI Focus
AI Focus
Agentic AI將成為Token用量最大的應用 商業模式角色轉變以AI Agent為中心
DIGITIMES觀察,2025~2029年將是自主式代理AI (Agentic AI)應用落地的高峰期。AI應用將由分類AI、生成AI進一步發展至代理AI與實體AI,運算能力亦由辨識與內容...
黃耀漢
2026-09-22
顯示科技與應用
顯示科技與應用
展會觀察:SEMICON Taiwan 2026 展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
DIGITIMES觀察,顯示業者因發現AI產業蓬勃發展帶來的商機,逐漸投入相關技術,尤其可透過既有產業優勢持續發展的先進封裝與光通訊技術,並積極參與SEMICON Taiwan 2026,期待更進一步商業化落地。其中,在先進封裝方面,FOPLP事業導入量產...
楊仁杰
2026-09-18
Green Tech
Green Tech
FCC資安新規重塑美國逆變器可信供應鏈 牽動太陽能、儲能與AI電力商機
DIGITIMES觀察,FCC於2026年7月將逆變器納入管制清單,將使美國逆變器供應鏈重組,影響範圍不僅有太陽能與儲能市場,預期將延伸至AIDC供電系統與微電網等智慧電...
王振緯
2026-09-16
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