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搜尋關鍵字:系統級晶片
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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
IC製造
report
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IC製造
2026年全球OSAT營收估成長12.8%　AI應用將挹注先進封裝業務營收
DIGITIMES觀察，自2023年起全球OSAT市場穩定發展，2025年在川普關稅政策帶動終端產品備貨下，年營收成長11.6%，達459.2億美元，預期2026年在先進封裝技術量產與...
鄭敬霖
2026-01-22
邊緣運算
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邊緣運算
開源LLM推動地端推論需求　NVIDIA力圖主導邊緣AI算力商機
開源大型語言模型的發展日漸成熟，企業引入具成本效益，且能確保及逐漸增加資料主權的地端推論方案的可行性。在此背景下，NVIDIA迅速擴張產品線，將資料中心級的DGX...
DIGITIMES研究團隊
2025-05-23
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究團隊
2024-12-17
CarTech
report
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CarTech
非傳統車用晶片業者搶佔ADAS自駕市場　隨車廠動向調整SoC產品策略
NVIDIA、Mobileye、高通(Qualcomm)、Ambarella、地平線等非傳統車用晶片業者搶佔先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System；ADAS)/自駕SoC(系統...
DIGITIMES研究團隊
2023-05-31
伺服器
report
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伺服器
英特爾及超微新CPU將推動伺服器互通IC及記憶體往更高速規格發展
DIGITIMES Research觀察，因應高效能運算(HPC)、AI應用需求成長，晶片大廠英特爾(Intel)及超微(AMD)於2022年下半將量產新一代CPU平台，帶動伺服器互通IC及記...
DIGITIMES研究團隊
2022-05-31
IC製造
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IC製造
系統級封裝技術續升級　應用層面與市場規模可望再擴大
DIGITIMES Research觀察，伴隨系統單晶片(System on a Chip；SoC)在設計難度與成本效益等挑戰下，系統級封裝(System in Package；SiP)因可以封裝技術在講求輕薄短小產品上提供類似SoC效能，已被廣泛應用於行動通訊等諸多領域，加上SiP持續結合...
DIGITIMES研究團隊
2021-02-02
CarTech
report
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CarTech
從駕駛輔助到全自動駕駛　觀察各大廠在無人車布局與發展(下)
隨著消費性產品市場漸趨飽和，許多業者轉往具成長潛力的自動駕駛領域，其中，因車用電子用IC需求量越來越多，且處理器效能與感測器技術持續進步，DIGITIMES Research觀察車用電子用IC市場年複合成長率將領先工業、醫療、IT類等應用產品，同時加速新一代車款紛紛導入ADAS、甚至AD...
DIGITIMES研究團隊
2017-11-08
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