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搜尋關鍵字:紫光展銳
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上刊時間:2004/03/03~2026-03/03
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價迫手機出貨下修　1Q26全球手機AP出貨估年減8.7%　全年估年減5.4%
DIGITIMES預估，2026年第1季全球智慧型手機AP出貨量約2.7億顆，年減8.7%、季減15.2%，記憶體價格飆升為抑制手機品牌備貨動能的主因。由於4G手機毛利結構對記憶體成本上漲更為敏感，進而拖累4G AP出貨，使得4G AP出貨量估年減20.7%，跌幅明顯大於5G AP。展望2026年，記憶體成本壓力仍將是影響手機品牌業者對AP備貨意願的主因，導致全年手機AP出貨量年減5.4%。...
簡琮訓
2026-02-13
IC設計
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IC設計
產銷調查：1Q26中系手機市況回溫　 預估帶動4Q25 AP出貨年增1.7%
受2026年第1季傳統淡季影響，2025年第4季中系手機AP出貨動能放緩，DIGITIMES預估季減7.5%。展望2026年第1季，中系手機品牌出貨預期維持低個位數成長，搭配品牌商...
簡琮訓
2025-10-31
寬頻與無線
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寬頻與無線
全球RedCap晶片發展火熱　高通與聯發科居領導地位
DIGITIMES觀察，RedCap (Reduced Capability)做為5G物聯網技術發展的重要角色，為能讓5G在不同垂直應用場域快速普及，降低其硬體成本成為必要手段，為此須降低系...
姚嘉洋
2025-05-13
IC設計
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IC設計
產銷調查：手機業者為第3季提前備貨　2Q25中系智慧型手機AP出貨估年增8.8%
2025年第2季中系智慧型手機AP出貨受惠於品牌業者提前為第3季需求備貨，以及聯發科天璣9400+與高通(Qualcomm)驍龍8s Gen 4新品上市，DIGITIMES預估，整體AP出貨...
簡琮訓
2025-04-29
IC設計
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IC設計
產銷調查：1Q25淡季不淡　中系智慧型手機AP出貨估季增0.6%
2024年第4季部分中系智慧型手機品牌業者因海外市場銷售佳，DIGITIMES上修該季AP出貨量至約1.8億顆，較前一季減少5.5%(原預期衰退7.7%)。2025年第1季中系智慧型手...
簡琮訓
2025-01-24
IC設計
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IC設計
2024年高通與聯發科AP佔Android手機款數逾9成　3/4奈米賽局起跑
DIGITIMES觀察，2024年Android手機搭載高通(Qualcomm)與聯發科AP的款數，合計佔納入搭載展銳AP的總款數逾9成，在當前全球手機市場有限的成長動能下，兩業者針對...
簡琮訓
2024-11-29
IC設計
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IC設計
產銷調查：1Q25手機市場逢淡季　4Q24中系智慧型手機用AP出貨估季減7.7%
DIGITIMES Research預估，2024年第3季中系智慧型手機用AP出貨季增9.3%，主因手機業者為下半年手機市場旺季提前備貨，加上聯發科與高通(Qualcomm)旗艦AP將於第4...
簡琮訓
2024-11-04
IC設計
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IC設計
產銷調查：3Q24中系智慧型手機AP因旺季與旗艦AP備貨　估季增9.3%
DIGITIMES Research預估，2024年第2季中系智慧型手機AP出貨回歸傳統淡季，小幅季增3%，除因618購物節已於第1季備貨，加上第3季無大型購物促銷活動，使得手機業者...
簡琮訓
2024-07-31
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IC設計
產銷調查：2Q24中系智慧型手機AP出貨估季增3.0
DIGITIMES Research預估，2024年第1季中系智慧型手機AP出貨因淡季不淡，而上修AP出貨量季增9.0%，其成長來自於中系手機銷售量高於原先預期，加上手機業者積極進...
簡琮訓
2024-04-30
IC設計
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IC設計
產銷調查：1Q24中系智慧型手機AP出貨估季減0.6%
DIGITIMES Research觀察，2023年第4季中系智慧型手機應用處理器(AP)出貨量呈現旺季不旺，季減近2成，因前季為手機品牌業者全年AP備貨高峰，一方面因應2023年下半...
簡琮訓
2024-01-31
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