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搜尋關鍵字:絕緣層上覆矽
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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
IC製造
report
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IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協　然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向，不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產，非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
新興科技
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新興科技
E-band回傳技術成5G與LEO衛星新骨幹　加速台灣高頻供應鏈成形
隨著全球5G與低軌(Low Earth Orbit；LEO)衛星建設加速，高容量、低延遲的無線回傳(backhaul)需求日益攀升，特別是在偏遠或無法鋪設光纖的地區，凸顯E-band (71~86...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-16
IC製造
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IC製造
英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性　惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
隨著先進製程技術挑戰日益增加，英特爾(Intel)在製造端面臨技術開發進度不如預期、生產良率低等問題，導致自身產品競爭力與上市時程受影響。儘管英特爾於2021年推動ID....
DIGITIMES研究團隊
2025-03-13
新興科技
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新興科技
矽光子拓展光學應用　台廠雙軌布局矽光通訊與感測
矽光子技術(Silicon Photonics；SiPh)是指將多個光學元件整合於矽基板上，並利用成熟的CMOS製程量產，而光子IC (Photonic Integrated Circuit；PIC)是矽光子技術...
DIGITIMES研究團隊
2024-12-26
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究團隊
2024-12-17
寬頻與無線
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寬頻與無線
矽光子和共同封裝光學技術有望實現50Tbps高網速
美、印寬頻基礎建設、6G和生成式AI將持續帶動網路需求，除2023年因公有雲業者和電信營運商降低資本支出(Capex)，全球光收發模組銷售額預期減少3.6%，預估自2024年起...
DIGITIMES研究團隊
2023-10-04
IC製造
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IC製造
美國晶片法案補助限制多　恐降低半導體業者赴美設廠意願
美國《晶片與科學法案》(簡稱晶片法案)補貼細則已於2023年2月陸續公布，DIGITIMES Research觀察，美國晶片法案除欲重建半導體供應鏈，亦加強箝制中國等受關切的國...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-24
新興科技
report
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新興科技
2030年半導體技術演進與創新趨勢
DIGITIMES Research觀察，半導體技術的推進，本質是提供性能更優異的晶片／模組，以滿足各類應用所需，因此達成方法可以很多元，除先進製造技術持續向前推進，材料設...
DIGITIMES研究團隊
2022-10-31
IC製造
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IC製造
5年預測：2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達8.3%　然地緣政治不確定性大
DIGITIMES Research預估，受惠漲價、客戶長約及擴產等因素，2022年全球晶圓代工營收將達1,372億美元，成長25.8%，表現相當亮眼；2023年則受總經及中美科技戰不確定...
DIGITIMES研究團隊
2022-10-26
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
環球晶12吋新廠將填補美國矽晶圓缺口；夏普收購SDP為全資子公司　穩定面板供應；阿里巴巴L4級別自動駕駛發展從未端配送到幹線物流
本期亞洲科技戰情觀察重點包括環球晶在美國德州興建12吋矽晶圓廠，彌補美國大尺寸矽晶圓供應鏈產能缺口，對手日、德、韓系業者近期紛在亞洲擴增產能；夏普(Sharp)回購...
DIGITIMES研究團隊
2022-07-04
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