DIGITIMES
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:聯測
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-07/27
IC製造
report
report
IC製造
2024年電子產品出貨將重返成長　全球OSAT產業營收可望年增8％
DIGITIMES Research觀察，受2023年電子業庫存調整期拖累全球半導體景氣影響，全球半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陳澤嘉
2024-07-24
IC製造
report
report
IC製造
2018年全球半導體產值續創高　然連3年成長恐暫告段落
DIGITIMES Research統計2018年全球半導體產值較2017年成長10%以上，逾4,600億美元，續創新高，主受記憶體帶動。2019年受到記憶體市場將較2018年衰退、中美貿易戰使全球經濟不確定性持續等因素影響，全球半導體產值續創高難度將增。依領域別觀察，2018年全球IC設計...
DIGITIMES研究團隊
2019-03-18
IC製造
report
report
IC製造
通訊應用與先進製程推動　2014年全球專業封測產值將成長4.2%
在2013年下半期間，除美國與歐盟先後下修下半年經濟成長率等總體經濟因素外，受高階智慧型手機市場趨向飽和疑慮升溫，以及電腦市場出貨不如預期影響，全球主要晶片供應商均提前實施消化庫存策略，亦導致全球封測產業成長動能受到抑制...
DIGITIMES研究團隊
2014-03-27
IC製造
report
report
IC製造
半導體產業景氣露曙光　2013年封測產業景氣漸入佳境
在不考量整合元件廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)封測部門產值表現前提下，全球專業代工封測產業景氣在包括智慧型手機與平板電腦等行動上網裝置出貨量大幅成長帶動下，自2010年即呈現穩定成長態勢...
DIGITIMES研究團隊
2013-01-31
IC設計
report
report
IC設計
台灣非TSMC製程平台IC設計服務業者持續策略調整　矽智財業務成轉型希望所在
若按製程平台將台灣IC設計服務(IC Design Service)產業營收分類，可發現TSMC製程平台以超過60%比重居絕對領先位置，非TSMC製程平台比重合計約35%。其中，UMC製程平台雖以近30%比重居次，不過，2005年以來發展呈現停滯...
DIGITIMES研究團隊
2012-03-01
購物車
0件商品
智慧應用 影音