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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
IC製造
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
AI Focus
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AI Focus
展望2026年全球資料中心ASIC競局　Arm、高通與NVIDIA三方合縱連橫關係變化將是核心關鍵
GPU與ASIC在全球AI資料中心市場的競合關係，在2025年已經從單純的算力與成本效益競賽，延伸到更深層次的資料互連與生態系之間的競合關係。在CSP業者大力投入ASIC開發之際，Arm、高通與NVIDIA各自採用不同的策略，嘗試在錯綜複雜的競合關係中，找出能夠切入的關鍵點，並提升自身的話語權...
姚嘉洋
2025-12-31
IC設計
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IC設計
受制記憶體供不應求　2026年台灣IC設計營收估成長5%
DIGITIMES觀察，2025年台灣IC設計產業合計營收超過400億美元，年增約11%，惟產業成長結構仍高度仰賴少數巨頭支撐，整體終端應用以智慧型手機與PC為主，2025年兩大終端出貨量僅呈溫和成長。展望2026年，在記憶體供給持續供不應求的情況下，消費性電子產品出貨受阻，預期台灣IC設計產業整體成長動能趨緩。...
簡琮訓
2025-12-29
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
車用觸控由外掛式向內嵌式發展　2025~2030年車用TDDI CAGR將達7.1%
車用觸控面板漸由外掛式向內嵌式發展亦成為必然趨勢。因應此趨勢，全球主要面板廠多與驅動IC業者合作，積極針對不同產品規格，將內嵌式觸控面板引進車載應用，而觸控顯示整合晶片(Touch with Display Driver IC；TDDI)將...
楊仁杰
2025-04-16
IC設計
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IC設計
2025年台灣IC設計營收估成長9％　AI與消費性電子需求驅動發展
2024年台灣IC設計業者擺脫2023年低谷，在AI技術驅動高階晶片需求、智慧型手機市場回溫與車用電子需求成長的帶動下，營收顯著回升，DIGITIMES預估2024全年台灣IC...
簡琮訓
2025-03-07
IC設計
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IC設計
DeepSeek突襲LLM市場　或為AI晶片需求迎來更多春燕
中國AI新創DeepSeek以強調低成本及高效能的大型語言模型(Large Language Model；LLM)迅速崛起，其最新開源模型DeepSeek-R1智慧表現已能與主流模型相提並論，展...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-20
IC設計
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IC設計
2025年全球半導體營收估成長13.6%　突破7,000億美元　美國政策為變數
DIGITIMES預估，2025年全球半導體營收將年增13.6%，突破7,000億美元。其中，AI應用仍是驅動產業成長的關鍵力量，帶動AI晶片與記憶體需求持續上升。然而川普(Donald ...
陳澤嘉
2025-02-07
IC設計
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IC設計
1H24台灣IC設計業營收年增19%　2H24營收隨旺季成長　然動能估溫和
DIGITIMES Research觀察，台灣IC設計業在2024年上半淡季期間仍保有成長動能，主因在手機等終端產品庫存壓力漸消及出貨回穩。展望2024年下半，台灣IC設計業營收估.....
簡琮訓
2024-07-19
IC設計
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IC設計
AI晶片與記憶體助攻　2024年全球半導體營收將突破6,000億美元
DIGITIMES Research預估，2023年全球半導體(IC設計+IDM)產業營收將達5,230億美元，減少8.9%。展望2024年，在AI應用晶片與記憶體需求助攻下，預估全球半導體營收將...
DIGITIMES研究團隊
2024-02-29
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IC設計
從矽導計畫到晶創台灣　政策支持台灣半導體業再戰下個十年
DIGITIMES Research觀察，台灣半導體產業推助國家經濟與科技產業發展，並成為全球半導體設計與製造的關鍵要角，政府政策為重要推手之一。半導體技術在AI等新興科技...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-28
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