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搜尋關鍵字:記憶體內運算
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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
IC設計
report
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力，讓高重用率、低延遲敏感資料靠近運算核心；第三，HBF雖具高容量優勢，但受限延遲與能效，2028年前仍以驗證為主。整體而言，AI記憶體競爭將由單一元件規格，轉向記憶體架構與封裝協同最佳化，而記憶體分層架構將為競爭關鍵。...
翁書婷
2026-08-18
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI帶動記憶體頻寬需求　記憶體升級趨勢擴及非消費性領域
DIGITIMES觀察，邊緣AI須在極度受限的功耗與體積下，執行日益複雜的模型推論。隨著生成式AI導入邊緣領域，模型參數提升，若要維持合理的Token生成速度，記憶體頻寬...
申作昊
2026-02-04
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI資源瓶頸為CXL技術帶來巿場轉機　相關軟硬生態系2025年有望大放異采
隨著AI大幅提升資料中心與伺服器發展運算力需求，沉寂一段時間的運算快取互連(Compute Express Link；CXL)協定標準，正透過突破性的互連架構與動態資源共享機制，...
邱欣蕙
2025-02-28
IC製造
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IC製造
記憶體三大業者1Q25營運表現估轉弱　投資與產品迭代為後續營運添動能
DIGITIMES觀察，2024年第4季三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)合計記憶體營收(僅計DRAM與NAND Flash)仍維持季增，達389...
張嘉紋
2025-02-26
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
資料中心散熱越趨關鍵　3D VC將成氣冷散熱方案主流
DIGITIMES Research觀察，在新世代資料中心建置過程中，散熱方案逐漸嶄露重要性，特別是在追求更高效能、優化電源使用效率(Power Usage Effectiveness；PUE)，...
邱欣蕙
2024-02-06
新興科技
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新興科技
AI與HPC需求爆發　將牽動異構運算與量子電腦發展藍圖
電腦運算發展在傳統矽基運算逐漸面臨摩爾定律(Moore's law)瓶頸下，相關業者開始將重心轉向需要新運算架構解決效能與功耗問題的人工智慧運算(AI computing)，與跳脫矽...
蕭聖倫
2022-12-05
新興科技
report
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新興科技
製程與異質整合競賽、儲存與互連技術跨步　傳統矽基運算至2030年仍將穩步發展
傳統矽基電腦運算至今已發展50多個年頭，但在巿場需求成長與產業創新從未間斷下，象徵半導體技術發展的摩爾定律(Moore's law)至今仍維持其增速，而隨著大數據、AI、物...
蕭聖倫
2022-09-30
AI Focus
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AI Focus
新創與大廠紛推動TinyML　物聯網運算結構再變動
DIGITIMES Research觀察，由於安謀(Arm)、Google等重量級大廠表態支持TinyML，並推出對應的軟硬體技術，以實際行動呼應其主張，新創業者、晶片商、板卡業者也...
DIGITIMES研究團隊
2021-11-09
IC設計
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IC設計
HBM2E將為雲端訓練晶片主流記憶體配置　引矽智財業者競逐　台業者擁優勢
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翁書婷
2020-12-25
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智慧應用 影音