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上刊時間:2004/03/03~2026-03/04
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
高階AI加速器ABF載板規格升級及出貨快速成長　T-Glass供應缺口將待日東紡1Q27新產能填補
DIGITIMES觀察，隨著AI運算力需求不斷擴增，2026年高階AI加速器出貨量仍可望維持40%以上的高速成長，且晶片的封裝面積也隨著加速器升級而不斷擴大，帶動AI加速器用...
陳加鑫
2026-01-30
IC設計
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IC設計
2026年Google TPU商用外賣　然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸　出貨量難破450萬顆
DIGITIMES觀察，2026年Google TPU憑藉低TCO架構與TorchTPU軟體生態，將從內部自用轉型為獲利引擎，不僅獲Anthropic百萬顆大單，更帶動TPU於高階ASIC加速...
翁書婷
2026-01-06
IC製造
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IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協　然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向，不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產，非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
伺服器
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伺服器
產銷調查：雲端業者採購爆發　3Q25全球伺服器出貨季增8%　4Q25出貨估逾400萬台
2025年第3季全球伺服器出貨優於DIGITIMES先前預估，較前季顯著成長8%，主要貢獻來自美系大型雲端業者拉貨大幅季增13%，雲端業者在競相建置AI運算力的過程中，亦連帶...
蕭聖倫
2025-11-03
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞PCB業者偏重CE市場　多元布局或創更大商機
DIGITIMES觀察，馬來西亞PCB業者已達16家，其中已上市且規模較大的業者均因著重消費性電子領域，近來面臨營收成長不易及連年虧損的情況，而像Edelteq Holdings B...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-21
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI伺服器PCB規格及用量皆提升　單機PCB價值較通用伺服器提升約7倍
DIGITIMES觀察，印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)在伺服器內部擔當連結與支撐整個系統的核心角色。與通用伺服器相比，AI伺服器更加注重高性能運算、高效率...
陳加鑫
2025-01-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
展會觀察：SEMICON Japan 2024日企展現半導體復興決心　Rapidus扮要角、材料設備廠強力支援
DIGITIMES觀察SEMICON Japan 2024展出重點，負責2奈米製程的Rapidus扮演日本半導體復興要角，不僅公布千歲工廠分三階段邁向量產的計畫，並展示先進封裝技術的開...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-08
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
SK海力士擴產線全面衝刺HBM；凸版擴IC載板產線；傳音瞄準印度手機前五大
DIGITIMES Research觀察11月初要聞並分析，南韓記憶體業者SK海力士(SK Hynix)加大對高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory；HBM)事業布局；日本半導體光罩大廠...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-19
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
封測產業繫中國半導體自主化希望　上游ABF載板成關鍵
DIGITIMES Research觀察，在中美貿易戰爆發前，中國便希望透過半導體自主化強化其經濟實力；在中美貿易戰後，美國發起半導體圍勦戰術，阻止中國發展半導體先進製程用...
DIGITIMES研究團隊
2023-07-03
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
強大上游供應鏈及產官學研發能量　日本IC載板業迎新成長契機
隨著IC封裝走向高密度、多層化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate)，亦稱ABF載板，受到重視。日本曾是IC載板主要供應國，其市...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-27
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