評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
黃健治
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:銅箔基板
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-07/29
載入中
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
高階AI加速器ABF載板規格升級及出貨快速成長 T-Glass供應缺口將待日東紡1Q27新產能填補
DIGITIMES觀察,隨著AI運算力需求不斷擴增,2026年高階AI加速器出貨量仍可望維持40%以上的高速成長,且晶片的封裝面積也隨著加速器升級而不斷擴大,帶動AI加速器用...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
IC設計
IC設計
2026年Google TPU商用外賣 然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸 出貨量難破450萬顆
DIGITIMES觀察,2026年Google TPU憑藉低TCO架構與TorchTPU軟體生態,將從內部自用轉型為獲利引擎,不僅獲Anthropic百萬顆大單,更帶動TPU於高階ASIC加速...
翁書婷
2026-01-06
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察:全球半導體投資熱絡 亞洲電子零組件擴廠受AI推動 中韓將再面對面板競局 資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化,全球積極發展半導體,亞洲積極擴產能,歐美則以收購公司為主;電子零組件方面,亞洲擴產動能為AI需求,歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點;面板方面,中國業者加入8.6代IT用OLED量產,中韓兩國將迎向下一場競爭;電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
伺服器
伺服器
產銷調查:雲端業者採購爆發 3Q25全球伺服器出貨季增8% 4Q25出貨估逾400萬台
2025年第3季全球伺服器出貨優於DIGITIMES先前預估,較前季顯著成長8%,主要貢獻來自美系大型雲端業者拉貨大幅季增13%,雲端業者在競相建置AI運算力的過程中,亦連帶...
蕭聖倫
2025-11-03
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
AI伺服器高速傳輸需求推動PCB規格升級 高階
銅箔基板
及上游原材料供需緊俏
DIGITIMES觀察,隨著AI伺服器SerDes介面傳輸速率與I/O密度近年快速提升,PCB在系統中承擔的高速傳輸責任日益加重,同時,互連背板設計將納入AI伺服器未來主流架...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-28
IC製造
IC製造
先進封裝將驅動AI晶片性能升級 材料、封裝型態皆有新路徑
當前因AI晶片採用先進製程而持續推升造價,然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減,因此,具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為,小晶片...
陳澤嘉
2025-10-08
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
1Q25全球電子產業供應鏈觀察:補貼與伺服器需求推動半導體與電子零組件擴產 電子產品與EMS新據點廣布全球
DIGITIMES觀察2025年第1季全球電子產業供應鏈變化,因電子產業受惠美國補貼與伺服器需求成長,半導體與電子零組件業者投資熱烈。然因應川普對等關稅(reciprocal tari...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-21
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
中美貿易戰促台系PCB業者群聚泰國量產 搭泰政府政策與全球AI需求 速朝車載與伺服器應用發展
DIGITIMES觀察,受中美貿易戰影響,過往將廠房設置在兩岸的多家台系PCB業者已紛紛進駐泰國,並將於2025年陸續迎來量產。此外,泰國積極發展自身PCB產業,並推出優...
張嘉紋
2025-02-14
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
AI伺服器PCB規格及用量皆提升 單機PCB價值較通用伺服器提升約7倍
DIGITIMES觀察,印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)在伺服器內部擔當連結與支撐整個系統的核心角色。與通用伺服器相比,AI伺服器更加注重高性能運算、高效率...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-24
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
三星電子越南北部關係企業及手機供應鏈分析 上游倚重韓系業者、下游漸有多元客戶
三星電子(Samsung Electronics)於2010年後逐漸提高手機在越南北部工廠的生產比重後,帶動供應鏈一同在越南北部設廠。DIGITIMES Research觀察三星電子及其關係企...
周延
2024-02-05
1
2
3
購物車
0
件商品
智慧應用
影音