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搜尋關鍵字:開放運算計畫
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上刊時間:2004/03/03~2026-07/28
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Ayar Labs、Lightmatter展現矽光子前瞻技術影響力　惟長遠發展仍仰賴生態系支持
回顧科技產業歷史，創新技術為引發產業變革的驅動力量，DIGITIMES觀察，兩大矽光子獨角獸Ayar Labs、Lightmatter採用小晶片(Chiplet)、3D封裝、異質整合和光子中介層等新技術概念，各自研發光學小晶片TeraPHY、光互連產品Passage等創新方案，同時布局外部雷射光源模組和可拆式光纖陣列單元等關鍵零組件，且Ayar Labs、Lightmatter已投入研發極具創新、前瞻性的光互連產品，長期而言，預估兩大業者的創新技術將對資料中心、AI硬體供應鏈產生關鍵影響力。...
陳冠榮
2026-07-10
IC設計
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IC設計
從算力軍備到互連競爭　三大AI機櫃策略牽動資料中心算力交付格局
DIGITIMES觀察，隨生成式AI由模型訓練開發走向大規模推論部署，AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，業者競爭也由單一加速器效能，延伸至機櫃內外的資料交換效率、叢集擴展與系統整合能力。NVIDIA、超微與Google三大主流機櫃，分別沿專有互連、開放標準與TPU結合光交換等路線推進AI機櫃布局。後續各平台業者能否持續改善大規模部署下的傳輸效率、能耗與成本，以及博通、邁威爾等互連技術供應鏈業者能否同步受惠，將值得持續觀察。...
陳辰妃
2026-03-26
AI Focus
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AI Focus
大推論時代AI算力成企業營運基礎設施　三大業者機櫃級多元架構競爭成形
DIGITIMES觀察，生成式AI已進入推論規模化階段，AI算力由模型研發工具轉為提供企業商業服務的關鍵基礎設施，其中，NVIDIA強化垂直整合與記憶體共享優勢，超微(AMD)推進開放互連與供應鏈彈性，Google則以模型需求為出發點，打造軟硬體協作的推論平台，主要晶片業者的競爭重心已延伸至機櫃級系統整合與營運條件管理。整體而言，AI算力市場將在各業者不同技術路線並行下，以多元架構共同推動大規模推論應用發展。...
陳辰妃
2026-02-26
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光電融合帶動關鍵零組件新商機　可拆卸光纖連接器將為CPO技術普及化關鍵
CPO技術結合光學通訊技術和半導體封裝技術，對資料中心硬體供應鏈產生深遠影響，不僅矽光晶片技術受到供應鏈業者重視，同時光纖連接器、光纖陣列單元這類光學零組件需求也將上升，並以矽光晶片至光纖耦合為研發重心。DIGITIMES觀察，可拆卸光纖連接器具有降低生產和測試複雜度、提高產品維護性和客戶採用意願等優勢，可望成為CPO技術商用化的核心零組件之一；但毫米至微米等級的零組件生產難度高，因而延伸高精準度產品生產和測試商機。...
陳冠榮
2025-11-17
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光迴路交換器專案首現於OCP　矽光子將可用於Scale-out與Scale-up網路而最具潛力
DIGITIMES觀察，OCP亞太峰會介紹光迴路交換器新專案，並將軟硬體技術研發、技術規格標準化與商品化列為重點工作。光迴路交換器可以幫助解決在資料中心規模不斷擴張...
陳冠榮
2025-09-15
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
伺服器電源轉向Off Rack型態　HVDC擁能效優勢推動供電架構改變
DIGITIMES觀察，AI伺服器功耗已進入百千瓦等級，傳統In Rack電源架構與集中式UPS備援機制已難以應對高密度、模組化的部署需求，Power Rack集中供電與BBU模組備...
邱欣蕙
2025-08-12
伺服器
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伺服器
資料中心電源架構設計革新帶動BBU需求顯現　在高階AI伺服器滲透率將於2026年達3成
BBU為AI伺服器關鍵電源備援技術，高階AI伺服器對BBU需求隨著AI伺服器耗電量增加而提高，且未來電池備援模組(Battery Backup Unit；BBU)可能進一步與伺服器電源...
邱欣蕙
2025-04-14
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI伺服器PCB規格及用量皆提升　單機PCB價值較通用伺服器提升約7倍
DIGITIMES觀察，印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)在伺服器內部擔當連結與支撐整個系統的核心角色。與通用伺服器相比，AI伺服器更加注重高性能運算、高效率...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-24
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
生成式AI提升資料中心能耗需求與斷電風險　OCP推動高階伺服器BBU應用
隨著生成式AI (Generative AI)技術的快速發展，資料中心的能耗呈現指數級成長，不僅產生更多電力需求，也使伺服器面臨更高的斷電風險。為電力需求大增帶來的斷電、資料...
邱欣蕙
2024-12-31
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
展會觀察：MWC 2024　首波Open RAN RU和伺服器供應商底定　晶片業者仍較勁中
雖Open RAN發展未如預期，2024年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC)仍見多家業者展示相關產品，如愛立信(Ericsson)展示獲AT&T採用的Cloud RAN...
黃雅芝
2024-03-25
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