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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
IC設計
report
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IC設計
CSP決策牽動光通訊技術版圖　博通與邁威爾循不同路徑競逐AI互連影響力
DIGITIMES觀察，CPO等光通訊技術正加速滲透AI資料中心算力系統，推動互連架構由機櫃外網路往機櫃內延伸。隨AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，資料傳輸瓶頸促使光通訊技術由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技術也使光電整合能力成為供應鏈競爭變數。博通以客製化ASIC、交換晶片與高速I/O切入多層互連；邁威爾則以DSP、光模組與高速連接元件為核心，透過收購與平台合作，擴大布局。後續版圖仍取決於技術成熟度、架構標準與CSP部署決策。...
陳辰妃
2026-04-28
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
DIGITIMES研究團隊
2026-03-24
IC製造
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IC製造
2026年台灣晶圓代工營收成長上看3成　成熟製程啟動策略調整
DIGITIMES預估，2026年AI需求持續強勁，加上半導體232調查出爐降低政策干擾，台灣晶圓代工業營收成長動能亮眼，年增估逼近30%，再創新高。不過，主要成長動能來自先...
DIGITIMES研究團隊
2026-02-26
車用零組件
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車用零組件
2025年車用光達出貨量將突破200萬顆　中系業者憑規模化優勢領銜全球市佔
DIGITIMES觀察，光達(LiDAR)為自動駕駛的關鍵技術，採用光達感測器的車型，從高階旗艦車型逐步擴大至中低價位車型。隨著入門級車用光達成本進一步逼近200美元，價...
余君濤
2025-10-27
IC設計
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IC設計
2024年中國晶片進出口金額因景氣回溫成長　然貿易逆差反增3%
DIGITIMES Research預估，2024年中國晶片(離散元件與IC)進出口貿易金額受益於全球終端市場，如智慧型手機與PC需求回溫，加上生成式AI基礎建設與汽車產業帶動下，...
簡琮訓
2024-10-08
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞檳城以外地區的封測業者分布與其供應鏈分析
檳城(Penang)是馬來西亞封測產業最群聚的區域，尤其以檳島(Pulau Pinang)上的群聚最為密集，隨著產業分散製造風險需求增加後，檳城在空間有限的情況下，使得封測業者逐...
周延
2024-09-09
IC設計
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IC設計
從矽導計畫到晶創台灣　政策支持台灣半導體業再戰下個十年
DIGITIMES Research觀察，台灣半導體產業推助國家經濟與科技產業發展，並成為全球半導體設計與製造的關鍵要角，政府政策為重要推手之一。半導體技術在AI等新興科技...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-28
寬頻與無線
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寬頻與無線
矽光子和共同封裝光學技術有望實現50Tbps高網速
美、印寬頻基礎建設、6G和生成式AI將持續帶動網路需求，除2023年因公有雲業者和電信營運商降低資本支出(Capex)，全球光收發模組銷售額預期減少3.6%，預估自2024年起...
DIGITIMES研究團隊
2023-10-04
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
三星揭自家晶背供電技術布局；三菱12吋功率半導體產線將量產；VinFast美股上市成功吸睛
DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)在先進晶圓代工布局對晶背供電網路(Back Side Power Delivery Network；BSPDN)技術關注度增加；三...
DIGITIMES研究團隊
2023-09-14
IC設計
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IC設計
中國半導體進口雖逾4成由台灣供應　台灣應加速布局新興領域鞏固優勢
DIGITIMES Research觀察，台灣為中國最大半導體(離散元件與IC)進口來源，2022年中國自台灣進口金額達1,612.7億美元，年成長約2.3%。台灣IC設計業者強項在於邏輯IC...
簡琮訓
2023-07-24
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