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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
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四大CSP再上修2026年資本支出達7,450億美元　然平衡大舉投資與控管風險卻為挑戰
DIGITIMES觀察，亞馬遜、Alphabet和微軟認為其在先前的鉅額投資已帶動營收明顯成長，同時預估未來AI潛在商機仍持續擴大。其中，亞馬遜、Alphabet和Meta已陸續上調2026全年投資金額，且四大雲端服務供應商(CSP)總資本支出將上升至7,450億美元新高規模；然而累積數年的龐大資本支出對四大CSP財務的負面衝擊日益明顯，鉅額投資風險因而快速累積，因此，擴大投資並管控風險已是四大CSP最急迫議題，提升營運效率將是未來發展重心。...
陳冠榮
2026-08-19
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力，讓高重用率、低延遲敏感資料靠近運算核心；第三，HBF雖具高容量優勢，但受限延遲與能效，2028年前仍以驗證為主。整體而言，AI記憶體競爭將由單一元件規格，轉向記憶體架構與封裝協同最佳化，而記憶體分層架構將為競爭關鍵。...
翁書婷
2026-08-18
Green Tech
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Green Tech
AI電力重構下的電源雙雄　台達電布局能源基礎建設　光寶科深耕機櫃電源
DIGITIMES觀察，電源雙雄台達電、光寶科受惠於AI資料中心電源與散熱需求，於2025年下半推升營運成長，更於2026年第2季營收創新高，值得進一步解構的是，台達電、光寶科採取不同策略，布局AI電力重構商機。台達電Grid-to-Chip產品布局完整，以平台化策略推動，解決方案涵蓋AI能源基礎建設；光寶科則以聚焦策略，專注於AI機櫃電源，尤以在BBU布局較為完整與領先。...
余佩儒
2026-08-11
電腦運算
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電腦運算
產銷調查：3Q26全球NB出貨將季減5.7％　2026全年NB出貨預估年減7％
DIGITIMES觀察，在NB三大市場面臨諸多不利因素的情況下，2026年第3季出貨量恐不增反減，預計第3季全球NB出貨將季減5.7%，與以往第3季為全年出貨高峰明顯不同。2026年第4季出貨量預計將為全年最少，主因品牌及通路業者第3季已提前完成旺季備貨，並轉以消化庫存為主，加上漲價與促銷幅度不足往年恐抑制消費。預計2026全年NB全球出貨量1.7億台，較2025年減少約7%。...
張珩
2026-08-07
物聯網
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物聯網
POCUS與AI應用推升需求　手持式超音波成台廠優先布局醫材新商機
DIGITIMES觀察，2026年全球約47億人仍無法取得基本醫療診斷服務。由於傳統超音波設備也受限於價格、體積及檢查排程，難以延伸至第一線場域。手持式超音波將探頭、影像處理、無線通訊、App與雲端功能整合於單一裝置，是醫學影像設備中，產品架構最接近ICT產品的一類。隨著POCUS需求增加，醫療設備大廠、超音波新創與台灣ICT業者相繼投入，競爭已由硬體規格延伸至AI軟體、法規驗證與通路布局。...
金西芷
2026-08-06
伺服器
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伺服器
產銷調查：供料限制箝制出貨力道　3Q26全球伺服器將季增2.8％
2026年第2季全球伺服器出貨不如先前預期，較前季成長3.8%，主因為記憶體、CPU、IC載板等關鍵零組件供應吃緊，箝制整機系統出貨力道，但美系大型雲端業者的伺服器採購量仍季成長11.6%，Agentic AI應用的發展使雲端業者的算力部署從以加速器為主的AI伺服器，更多已轉向以CPU為主的運算、儲存伺服器。品牌商出貨則衰退5.6%，除較大型雲端業者受到更多供給限制外，一般企業對伺服器漲價亦較難接受，因而造成出貨不如預期。進入2026年第3季，全球伺服器出貨量預估將首度突破500萬台大關，較前季季增2.8%，成長動能雖延續，但因缺料問題壓抑，增速將較前季放緩...
蕭聖倫
2026-08-03
IC設計
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IC設計
產銷調查：2奈米導入與記憶體成本攀升　3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
DIGITIMES觀察，2026年第2季華為是中國智慧型手機市場唯一銷售量維持年成長的品牌，帶動海思5G AP出貨量上修380萬顆。展望第3季，品牌業者提前為第4季旺季備貨，將帶動全球手機AP出貨量回歸季節性成長，DIGITIMES預估全球手機AP出貨季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2奈米AP成本同步攀升，促使手機品牌調漲整機售價，終端需求因此持續承壓下，AP出貨量估較2025年同期衰退13.0%。...
簡琮訓
2026-07-31
邊緣運算
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邊緣運算
晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本　高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
DIGITIMES觀察台積電與三星電子對成熟製程產能的削減舉措，將持續影響邊緣業者現行報價。2026年8吋晶圓代工產能減少，加上特定AI產品需求爆發，推升邊緣處理器晶圓代工報價上漲。下游MCU業者為此於2026年多次調漲價格，同時加速朝12吋製程過渡。值得注意的是，MCU價格並非齊頭式上漲，而是呈現高階產品強勢溢價、低階通用型微幅轉嫁的K型漲價趨勢。...
申作昊
2026-07-31
IC製造
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IC製造
美中台OSAT發展路徑分化　朝產能擴張、供應鏈重建與技術體系三大方向轉型
DIGITIMES觀察，由於AI、高效能運算與Chiplet架構快速發展，使先進封裝扮演的角色已由半導體製造的後段配套，提升為決定晶片效能、成本、良率與供應鏈韌性的核心環節。全球OSAT產業不僅面臨產能擴充壓力，也必須同步提升異質整合、先進測試、熱管理與設計協同能力。台灣、美國與中國因不同的產業背景，逐漸形成不同發展路徑，以回應新一輪半導體競爭。台灣透過多元擴廠路徑加速提升產能；美國則於亞利桑那州建構新中心；中國則可能透過韜定律加速改變OSAT競爭格局。...
鄭敬霖
2026-07-29
智慧穿戴
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智慧穿戴
品牌與供應鏈齊力推動AI眼鏡發展　眼動追蹤及頭型適配系統將為關鍵技術
DIGITIMES觀察，Meta不掛名Ray-Ban，而以自有品牌推出299美元AI眼鏡Adventurer等系列，有助於維持銷量；而高通(Qualcomm)、應材(Applied Materials)等供應鏈業...
方覺民
2026-07-27
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