評估申請
登入
科技網
DIGITIMES Today
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
漲價大追蹤
誰浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
黃健治
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:電源模組
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
載入中
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
AI伺服器邁向800V DC 垂直供電利用縮短傳輸路徑進一步增加能效
DIGITIMES觀察,AI伺服器供電架構正朝「高壓配電、近端降壓」演進,也就是上游以800V DC降低傳輸電流,末端「三次電源」的轉換由原本的多相降壓轉換器(Multiphase...
邱欣蕙
2026-10-23
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
AI伺服器功率密度攀升 800V DC與垂直供電重塑電源架構
DIGITIMES觀察,隨AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W邁向Rubin Ultra的3,600W,而晶片核心電壓仍鎖定在1V以下,供電電流已進入千安級...
邱欣蕙
2026-10-19
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
英特爾、台積電與三星量產背面供電相差約1年 將聚焦封裝內穩壓競爭格局
DIGITIMES觀察,資料中心AI加速器的封裝功耗已由A100世代的約500W推進到2027年Rubin Ultra級的約3,500~4,000W,供電電流達數千安培。電流得從晶片正面穿過整...
林宗輝
2026-10-02
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
AIDC供電架構升級 預製型產品與高壓直流架構成趨勢
DIGITIMES觀察,隨AI運算平台由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新世代架構,單櫃功耗正由數百kW邁向MW級。傳統資料中心以低壓交流或48V為主的配電方式,將面臨電流過大、銅材用量增加、線損上升及機櫃空間不足等問題。因此,供電架構開始朝向「高壓直流母線+末端降壓」演進,800V DC成為支撐高密度AI機櫃的重要規格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
伺服器
伺服器
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
COMPUTEX 2026伺服器展出重點圍繞在NVIDIA AI工廠各類機櫃系統、因Agentic AI需求而受重視的高密度CPU機櫃、高速SSD儲存方案,以及CPO、CPC的整機或部...
蕭聖倫
2026-06-25
EV Focus
EV Focus
台灣公共充電槍成長率達50% 充電服務將是五層蛋糕的產業生態系之爭
DIGITIMES觀察,2025年全台公共充電槍成長率達50.5%,保有量突破1.4萬支,僅充電槍配置比重未有變化,各行政區充電設施布建呈現分化。展望2026年,充電產業將從獨立運行的站點營運,轉向猶如「五層蛋糕」的產業生態系之爭,以會員服務體系為新戰場,並以活躍會員數為決勝焦點。台灣業者以此為借鏡,已開始響應領銜業者號召的充電漫遊聯盟,透過分散化布局擴大站點普及,並提升各業者的單一站點使用率,昇華台灣充電產業格局。
江明謙
2026-05-06
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
伺服器機櫃走向多元專用設計 需求量與複雜度增加 帶動機櫃地位提升
資料中心機櫃因功率密度大增,加上朝多元專用發展,因而在設計上變得更加複雜,進而帶動需求量與單價,機櫃在AI伺服器產業中的地位也隨之提高。資料中心機櫃功率密度已由傳統10~20kW邁向300kW至700kW等級,此非單純來自GPU效能提升,而是整體系統資源(GPU、HBM、高速互連與儲存)協同升級所驅動。機櫃由過去的設備承載平台,轉變為整合運算、資料與能源管理的核心節點,推動「機櫃即系統(Rack-as-a-System)」架構逐步成形。
邱欣蕙
2026-04-30
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
馬來西亞資料中心崛起 中系CSP算力落地與中系供應鏈路徑解析
DIGITIMES認為,馬來西亞資料中心發展已由承接新加坡外溢需求,轉向由政府、算力需求與供應鏈三方共同推動的發展格局。政府基於資料中心對經濟與就業的實質貢獻,持續提供政策支持;中系CSP透過租用與合作模式加速擴張算力,其中以字節跳動最為積極,預期中系業者的AI算力將在馬來西亞形成可觀規模;在供應鏈端,Aivres將AI晶片與關鍵零組件整合並輸往馬來西亞,並觀察到其他中系供應鏈逐步打入資料中心體系,使整體供應鏈趨於完整。在此基礎上,馬來西亞已由承接新加坡外溢需求的替代選項,轉變為中系AI算力出海的重要落地節點。...
吳孟倫
2026-04-24
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察:全球半導體投資熱絡 亞洲電子零組件擴廠受AI推動 中韓將再面對面板競局 資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化,全球積極發展半導體,亞洲積極擴產能,歐美則以收購公司為主;電子零組件方面,亞洲擴產動能為AI需求,歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點;面板方面,中國業者加入8.6代IT用OLED量產,中韓兩國將迎向下一場競爭;電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
台網通業者續投資越南 未來北美為重要設廠據點 伺服器與低軌衛星為重點應用
DIGITIMES觀察,多家台灣網通業者為因應地緣政治風險,已陸續降低中國廠比例,並至越南設廠。伺服器與低軌衛星應用,是現在於越南設廠的業者未來的聚焦市場。此外,繼走出大中華區、前進越南後,為因應美國關稅政策、貼近歐美市場,北美也有望成為下一波台灣網通業者投資的熱點...
張嘉紋
2025-12-02
1
2
3
4
購物車
0
件商品
智慧應用
影音