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上刊時間:2004/03/03~2026-08/26
IC製造
report
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IC製造
先進封裝將驅動AI晶片性能升級　材料、封裝型態皆有新路徑
當前因AI晶片採用先進製程而持續推升造價，然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減，因此，具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為，小晶片...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-08
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
5G手機PCB傳輸品質充滿挑戰　然蘋果提前布局　或有望推出效能最佳的毫米波機種
原用於軍事國防的毫米波雖具備承載巨量資料的優勢，然應用於機體結構相對狹小的消費性電子如智慧型手機時，即面臨訊號覆蓋範圍小、訊息易散失且元件易過熱等挑戰，使類載板(Substrate-Like PCB；SLP)或新興材質如液晶高分子(Liquid Crystal Polymer；LCP)、氟化樹脂...
DIGITIMES研究團隊
2020-07-21
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
三星以兩大方針調整Galaxy S20供應鏈　折疊螢幕新機將以強化耐用性與價位不再高不可攀為訴求
DIGITIMES Research觀察Galaxy S20系列主要零件供應鏈，為因應集團事業重整，並降低仰賴海外供應程度，三星電子(Samsung Electronics)新增印刷電路板(PCB)、5G天線軟板(FPCB)等供應商家數。另外，三星折疊螢幕新機Galaxy Z Flip採掀蓋...
DIGITIMES研究團隊
2020-02-10
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
2019年三星旗艦手機朝三趨勢發展　將擴大CCM及類載板需求
DIGITIMES Research觀察，2019年三星電子(Samsung Electronics)旗艦級智慧型手機主要朝相機搭載三至四鏡頭、具5G連網功能、螢幕可折疊等三趨勢發展。其中，旗艦機款朝三鏡頭以上邁進，可望推升中低階機種全面採用雙鏡頭，帶動手機相機模組...
DIGITIMES研究團隊
2019-03-27
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
Galaxy S9系列可望導入類載板強化性能　雙鏡頭設計對相機模組需求將增
南韓智慧型手機品牌業者三星電子(Samsung Electronics)預定2018年2月底於全球行動通訊大會(MWC)發表Galaxy S9及S9+，3月正式發售。DIGITIMES Research觀察，S9系列將跟進蘋果(Apple) iPhone X導入可減少零件佔用空間的類載板...
DIGITIMES研究團隊
2018-02-12
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