評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:14奈米
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-06/27
載入中
IC製造
IC製造
1Q26兩岸晶圓代工淡季不淡 漲價效應將推升2Q26及2026全年兩岸產業營收
DIGITIMES觀察,2026年第1季台灣與中國晶圓代工業營收分別季增6%、1.7%,達387億美元、41億美元,反映產業淡季不淡,而AI應用與官方政策分別是台灣與中國業者重要的營收支撐來源。展望第2季,在客戶將消費性電子應用晶片訂單挪到其他應用,並在晶圓代工漲價效應發酵下,兩岸的產業營收皆將再成長超過10%,並且預估同步推升2026全年合計營收年增率皆達25%以上。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-20
IC製造
IC製造
2026年台灣晶圓代工營收成長上看3成 成熟製程啟動策略調整
DIGITIMES預估,2026年AI需求持續強勁,加上半導體232調查出爐降低政策干擾,台灣晶圓代工業營收成長動能亮眼,年增估逼近30%,再創新高。不過,主要成長動能來自先...
陳澤嘉
2026-02-26
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI新創業者分流採用台積電成熟製程與三星先進技術 三星力圖以邊緣AI實績扭轉市場信心
DIGITIMES觀察,人工智慧運算架構從雲端集中式處理向邊緣端擴散,邊緣AI晶片的硬體規格指標日漸提升,需在運算力、功耗控制等議題取得嚴苛平衡。過往邊緣AI晶片多採用22奈米以下成熟製程以控制成本,但近期DeepX等新創業者開始尋求5奈米以下的先進製程,試圖透過電晶體密度微縮來滿足旗艦級產品的規格需求。邊緣AI處理器出現顯著的代工策略分流現象,其中較為保守、追求成本與穩定的產品持續使用台積電成熟製程,而偏向激進策略、旗艦端的地端資料中心產品則願意冒險採用三星電子先進製程。...
申作昊
2025-12-30
IC製造
IC製造
5年展望:2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3% 然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元,年增逾25%;展望2026年,全球營收可望持續受惠於AI應用擴大,將再成長17%,突破2,300億美元;至2030年,全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺,未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能,成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展,然而,AI基礎建設投資有泡沫隱憂,加上地緣政治風險未解除,產業發展雖然可期,但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
IC製造
IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇 先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察,2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成,然至2024年差距僅剩約10%,兩岸市佔率快速拉近,反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
1Q25全球電子產業供應鏈觀察:補貼與伺服器需求推動半導體與電子零組件擴產 電子產品與EMS新據點廣布全球
DIGITIMES觀察2025年第1季全球電子產業供應鏈變化,因電子產業受惠美國補貼與伺服器需求成長,半導體與電子零組件業者投資熱烈。然因應川普對等關稅(reciprocal tari...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-21
IC製造
IC製造
英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性 惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
隨著先進製程技術挑戰日益增加,英特爾(Intel)在製造端面臨技術開發進度不如預期、生產良率低等問題,導致自身產品競爭力與上市時程受影響。儘管英特爾於2021年推動ID....
陳澤嘉
2025-03-13
IC製造
IC製造
台灣晶圓代工業1Q25迎淡季 2Q25將回暖 惟川普政策、中系業者競爭 成熟製程續承壓
DIGITIMES預估,2025年1季台灣主要晶圓代工業者合計營收達277.1億美元,季減5.8%。然而,隨著AI/HPC需求持續強勁及消費電子庫存逐步回補,預期第2季營收將回升至2...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-21
IC製造
IC製造
拜登卸任前推半導體與AI出口新制 川普延續推動可能性高
DIGITIMES觀察,自2022年10月起,美國總統拜登(Joe Biden)推動一系列技術出口管制政策,進一步限制中國獲取美國半導體等關鍵技術,並與日本、荷蘭等盟國合作實施出...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-23
IC製造
IC製造
2025年中國晶圓代工營收估增7% 惟產能過剩、地緣政治或阻發展
DIGITIMES預估,2024年中國晶圓代工產業營收達132.2億美元,年增16%,略高於全球的14%。中國晶圓代工業2024年營收動能回穩,除受惠新產能開出外,主要依靠客戶因應...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-15
1
2
3
4
5
購物車
0
件商品
智慧應用
影音