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搜尋關鍵字:3奈米
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上刊時間:2004/03/03~2026-03/04
IC設計
report
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IC設計
2026年Google TPU商用外賣　然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸　出貨量難破450萬顆
DIGITIMES觀察，2026年Google TPU憑藉低TCO架構與TorchTPU軟體生態，將從內部自用轉型為獲利引擎，不僅獲Anthropic百萬顆大單，更帶動TPU於高階ASIC加速...
翁書婷
2026-01-06
Research Insights
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Research Insights
高通收購Ventana意欲擺脫Arm依賴　實則上演資料中心暗渡陳倉之計
高通於美國時間2025年12月10日宣布收購Ventana Micro Systems，此一收購案未說明收購金額與完成日期。高通指出，此一收購案有助於高通在全球RISC-V標準與生態系統的領導地位，與此同時，也能進一步強化高通在CPU的研發能力，並將和現有的Oryon客製化CPU研發團隊形成互補。...
姚嘉洋
2026-01-06
IC製造
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IC製造
台灣晶圓代工業2Q25營收可望回溫　AI/HPC仍是營收成長關鍵　惟關稅不確定性恐影響布局
DIGITIMES預估，2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機AP出貨回升及中美關稅效應帶動與影響下，台灣晶圓代工業營收可望季增12.3%，達314.2億美元。值得關注的...
DIGITIMES研究團隊
2025-05-27
IC製造
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IC製造
台灣晶圓代工業2025年營收估達1,200億美元　先進製程需求仍強勁　成熟製程需求未穩將降價
DIGITIMES預估，2024年第4季台灣主要晶圓代工業者(包含台積電、聯電、力積電與世界先進)合計營收上看290億美元，帶動全年合計營收逼近千億美元大關，其中，AI/高效...
陳澤嘉
2024-12-18
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
王乙蓁
2024-12-17
IC製造
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IC製造
HPC應用帶旺台灣晶圓代工業　2024年營收將上看970億美元
DIGITIMES Research觀察，在電子供應鏈短單及AI/高效能運算(HPC)晶片出貨支撐下，2024年上半台灣晶圓代工業營收優於預期，達445億美元，年增19%，較2023年下半成...
陳澤嘉
2024-08-27
IC製造
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IC製造
台灣晶圓代工2Q24營收估季增5%　2H24可望較上半年成長逾15%
DIGITIMES Research觀察，在電子供應鏈短單及高效能運算(HPC)晶片出貨支撐下，2024年第1季台灣晶圓代工業營收淡季不淡，僅季減3.8%，優於預期；第2季營收在手機應...
陳澤嘉
2024-05-21
IC製造
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IC製造
先進製程需求帶旺台灣晶圓代工業　2024年營收上看950億美元
DIGITIMES Research觀察，由於電子供應鏈短單及高效能運算(HPC)晶片出貨帶動，2023年第4季台灣晶圓代工業營收季增逾10%，推升全年營收達791億美元；而2024年第1...
陳澤嘉
2024-03-21
IC製造
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IC製造
5年展望：2023~2028年全球晶圓代工營收CAGR估達11.3%
DIGITIMES Research預估2023~2028年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.3%，5G與EV等應用需求、2024年起成熟及先進製程產能陸續開出，皆為產業中...
陳澤嘉
2023-10-03
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美光1β DRAM量產或將迫三星啟價格戰；匯率使日電子零組件業營收成長　惟消費市場疲軟而獲利不佳；中國AITO、極氪銷量超越蔚小理
本期亞洲產業戰情觀察重點包括記憶體大廠美光(Micron)及三星電子(Samsung Electronics)在DRAM製程技術及事業布局策略的競逐；日圓匯率貶值助日本大型電子零組件業...
DIGITIMES研究團隊
2022-11-07
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