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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
寬頻與無線
report
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寬頻與無線
全球固網市場走向多元接入技術競合時代　Fiber主導　FWA與LEO加速崛起
DIGITIMES觀察，2026年全球固網寬頻市場已逐漸進入「成長放緩、技術重組」的新階段。雖然預期至2030年，全球固網寬頻用戶數仍將保持平穩成長，但市場競爭焦點已不再只是用戶規模擴張，而是不同接入技術間的互補性、替代性競爭與應用場景分化；然而從技術類別來看，光纖仍是不可動搖的核心基建，但FWA與LEO衛星的重要性正持續提升，其「有線+無線」的多元接入方式正成為許多國家／區域部署固網的主要模式，代表市場焦點正逐漸從單純的速率競爭，轉向提高覆蓋效率、優化部署成本與多場景整合的發展面向。...
吳伯軒
2026-05-18
IC設計
report
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價壓力浮現　2Q26全球手機AP出貨估年減15.2%
DIGITIMES預估，2026年第2季終端需求轉弱下，全球手機AP出貨年減15.2%。2025年下半手機品牌在既有記憶體庫存與合約價支撐下，終端售價尚未反映成本壓力；惟2025年第4季起LPDDR與NAND Flash價格上漲，帶動2026年第1季部分中系品牌開始調漲售價，且漲幅逐步由中高階機款擴散至低階機種。進入2026年第2季，記憶體漲幅進一步擴大至50~80%，對講求性價比的中系品牌衝擊尤甚，該季中系品牌手機預估出貨年減17.8%，為手機AP衰退主因。...
簡琮訓
2026-04-30
寬頻與無線
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寬頻與無線
2026~2030年衛星寬頻市場進入高成長周期　直連手機(D2C)從利基型應用走向標準化服務
DIGITIMES觀察，甫於3月初於西班牙巴塞隆納落幕的MWC 2026揭櫫電信產業的三大焦點／變化，一是「硬體焦點從用戶終端延伸至電信局端設備」、二是「AI逐漸從輔助功...
吳伯軒
2026-03-31
物聯網
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物聯網
NTN由技術驗證走向規模商用部署　低功耗IoT裝置與車用通訊為MWC 2026展出焦點
DIGITIMES觀察，MWC 2026顯示NTN已由早期的技術驗證與單一的緊急救援應用，逐步進入規模化商用部署階段。隨著3GPP Release 17/18標準逐步落地，NTN技術開始進入與蜂巢式網路整合階段，形成地面與衛星並行的混合連接模式。IoT方面，本次展會呈現三大重要趨勢：首先，NTN硬體發展聚...
金西芷
2026-03-23
物聯網
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物聯網
AIoT成輔具補助必要前提　長照3.0政策引導業者由硬體銷售轉向租賃服務
DIGITIMES觀察，台灣長期照顧體系同時面臨失能人口快速成長、人力供給不足與照護成本上升等多重壓力，促使政策與產業必須尋求結構性調整。長照3.0在制度設計上，透過...
金西芷
2026-03-09
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價迫手機出貨下修　1Q26全球手機AP出貨估年減10%　全年估年減5.4%
DIGITIMES預估，2026年第1季全球智慧型手機AP出貨量約2.7億顆，年減10%、季減16.5%，記憶體價格飆升為抑制手機品牌備貨動能的主因。由於4G手機毛利結構對記憶體成...
簡琮訓
2026-02-13
寬頻與無線
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寬頻與無線
5G面臨「技術領先、商業落後」的結構性落差　6G正重新定義「網路水管」的剛需價值
DIGITIMES觀察，2025年5G已成全球行動市場成長主力，但商轉多年其用戶市場與應用服務發展仍不如預期，導致技術標準雖已邁入5G-Advanced (5.5G)世代，但相關的電信基建投資反趨於保守。值得注意的是，回顧2025年，電信市場卻在AI-RAN、非地面網路(NTN)、固網寬頻等領域積極布局，顯然是放眼未來「Network for AI」的次世代通訊商機。在此趨勢下，電信營運市場的競爭正朝向整合固網、行動與衛星(Fixed Mobile Satellite Convergence；FMSC)三網模式發展。...
吳伯軒
2026-02-12
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
GPU入局重塑AI-RAN定義　但未改變三大電信設備商架構路線
過去由行動應用驅動數據流量成長的商業模式已進入成長高原，電信產業預期AI應用將是未來驅動數據持續成長的關鍵動能。在此趨勢下，近期電信設備商積極布局GPU-base...
吳伯軒
2026-01-27
智慧穿戴
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智慧穿戴
展會觀察：CES 2026 AI眼鏡重量40克以下為新標準　隱蔽性操作與結合健康感測興起
DIGITIMES觀察，CES 2026展出的AI與AR眼鏡重量多數達40克以下，已成新一代重量標準，供應鏈更展出25克極致輕量化方案，大幅提升全天候配戴的可行性。同時，為解決用戶在公共場合操控語音指令時會自言自語的尷尬，業界正積極導入結合隱蔽性操作的互動配件；另外，智慧眼鏡的功能正持續增加，以AI眼鏡鼻墊、戒指等裝置結合健康感測功能正逐漸興起。...
方覺民
2026-01-20
新興科技
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
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