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搜尋關鍵字:5G晶片
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上刊時間:2004/03/03~2026-06/25
IC製造
report
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IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用　Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察，扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控，已成為先進封裝領域的重要解決方案，台積電透過InFO體系引領市場，日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中，可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸；以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
IC設計
report
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IC設計
展會觀察：CES 2026 車用半導體順應SDV發展　全面進入軟硬整合階段
DIGITIMES觀察，在CES 2026的車用電子相關業者展示主題聚焦於SDV深化與商用，從車用軟體供應商、系統整合商到晶片設計業者的車用布局來看，整體產業發展主軸已全...
簡琮訓
2026-01-22
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
因記憶體價格大漲　2026年全球智慧型手機出貨成長率預估由正轉負
DIGITIMES觀察，記憶體價格近期漲幅驚人，尤以DRAM價格於2025年第4季漲得又急又兇，且其兩位數季漲幅的漲勢將延續至2026年首季，嚴重衝擊包含智慧型手機在內的消費性電子出貨與銷售市況。DIGITIMES據供應鏈資訊，下調全球2026年智慧型手機出貨預估至12.022億支，年成長率下修為-1.6%。...
林俊吉
2025-12-30
IC設計
report
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IC設計
產銷調查：1Q26中系手機市況回溫　 預估帶動4Q25 AP出貨年增1.7%
受2026年第1季傳統淡季影響，2025年第4季中系手機AP出貨動能放緩，DIGITIMES預估季減7.5%。展望2026年第1季，中系手機品牌出貨預期維持低個位數成長，搭配品牌商...
簡琮訓
2025-10-31
寬頻與無線
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寬頻與無線
全球RedCap晶片發展火熱　高通與聯發科居領導地位
DIGITIMES觀察，RedCap (Reduced Capability)做為5G物聯網技術發展的重要角色，為能讓5G在不同垂直應用場域快速普及，降低其硬體成本成為必要手段，為此須降低系...
姚嘉洋
2025-05-13
IC製造
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IC製造
2025年中國晶圓代工營收估增7％　惟產能過剩、地緣政治或阻發展
DIGITIMES預估，2024年中國晶圓代工產業營收達132.2億美元，年增16%，略高於全球的14%。中國晶圓代工業2024年營收動能回穩，除受惠新產能開出外，主要依靠客戶因應...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-15
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究團隊
2024-12-17
IC製造
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IC製造
2024年中國晶圓代工業營收估回溫　然成長率將遜於全球水準
DIGITIMES Research統計，2023年中國晶圓代工產業營收達114億美元，年減16%，減幅低於全球晶圓代工產業平均水準(-13%)；展望2024年，DIGITIMES Research預估中...
陳澤嘉
2024-05-09
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：3Q23中國市場智慧型手機出貨季減2.4%　雙11促銷將帶動4Q23季增15.4%
DIGITIMES Research調查分析，第3季並無大型購物促銷檔期，整季買氣不若第2季，中國市場智慧型手機出貨為6,130萬支，季減2.4%，與2022年同期相較，則增加5.0%；中國...
林俊吉
2023-11-08
寬頻與無線
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寬頻與無線
Skylo助Bullitt一臂之力　掀起終端裝置搭載衛星通訊風潮
繼蘋果(Apple)於2022年9月推出可藉衛星單向發送SOS簡訊的iPhone 14系列手機後，英國三防手機(rugged phone)品牌業者Bullitt在非地面網路(Non Terrestrial Netwo...
黃雅芝
2023-04-12
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