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上刊時間:2004/03/03~2026-06/27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
IC製造
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IC製造
美大選推升保護主義與地緣競爭　全球半導體供應鏈恐再移轉
DIGITIMES Research觀察，自2018年美國總統川普(Donald John Trump)對中國發起貿易戰後，中美競爭浮上檯面，同年，美國修訂出口管制改革法案，中美競爭開始從經貿...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-01
IC製造
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IC製造
日本擴大管制半導體設備出口　納管SEM及ALD趨嚴對中國影響較大
日本自2024年9月起擴大管制半導體前段製程用微影、薄膜沉積等設備出口，並納管掃描型電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope；SEM)、量子電腦及相關晶片。DIGI...
DIGITIMES研究團隊
2024-10-24
IC製造
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IC製造
2024年中國晶圓代工業營收估回溫　然成長率將遜於全球水準
DIGITIMES Research統計，2023年中國晶圓代工產業營收達114億美元，年減16%，減幅低於全球晶圓代工產業平均水準(-13%)；展望2024年，DIGITIMES Research預估中...
陳澤嘉
2024-05-09
IC製造
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IC製造
Insight：美逐案審查對中特定晶片與設備出口　半導體供應鏈有憂
美國在2023年10月更新對中國半導體產業的管制措施後，於2024年3月再調整對中國晶片及製造設備出口管制措施規範，新規於4月4日生效。DIGITIMES Research分析，此次...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-04
IC製造
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IC製造
日本祭出半導體設備出口新制　將管控先進製程微影及沉積設備　不利中國先進製程布局
日本於2023年3月公告修訂「外匯及對外貿易法」後，5月23日公告23項半導體設備出口管制措施，並將在7月23日正式實施。DIGITIMES Research觀察，日本出口管制範圍雖...
陳澤嘉
2023-07-14
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
南韓半導體設備自主發展初見成效；日本六大電子零組件業者2021年度營收大增；鴻海積極擴展電動車區域化生產與市場布局
本期亞洲科技戰情觀察重點包括日韓貿易管制下，南韓半導體設備自主發展及前段設備業者布局已初見成效；日本電子零組件業2021年度受惠半導體及車用市場需求暢旺，六大業...
DIGITIMES研究團隊
2022-05-18
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
Mini LED背光以導入消費級市場為主　於各類型LCD顯示器展現不同特性及優勢
LED朝微型化發展為不可擋的趨勢，惟談論多年的Micro LED尚有不少課題待解決，因此量產時程尚未明確，業界遂採取折衷作法，將類似製程優先發展Mini LED，部分應用產品已於2018年下半導入量產。DIGITIMES Research認為Mini LED於背光應用...
林芬卉
2018-10-29
IC製造
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IC製造
原子層沉積適用於多層3D NAND Flash　然製程時間與成本增加為新課題
垂直通道填充金屬係3D NAND Flash朝64層以上垂直堆疊發展的關鍵課題之一，DIGITIMES Research觀察，原子層沉積(Atomic Layer Deposition；ALD)製程可於高深寬比(High Aspect Ratio)垂直通道中，大面積形成均勻性薄膜...
DIGITIMES研究團隊
2016-12-15
IC製造
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IC製造
3D NAND Flash層數增加　於薄膜蒸鍍製程面臨生產效能與沉積層彎曲課題
DIGITIMES Research觀察，3D NAND Flash自垂直堆疊48層朝64層邁進，除蝕刻通道厚度增加可能需改採乾蝕刻技術外，由於呈氧化物-氮化物-氧化物交替式沉積的薄膜層數增加，面臨生產效能待提升、沉積層易彎曲、缺陷碰撞更嚴重等課題...
DIGITIMES研究團隊
2016-10-13
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