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上刊時間:2004/03/03~2026-06/27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
三星揭5奈米eMRAM布局；中國限石墨出口恐衝擊車用電池成本
DIGITIMES Research觀察10月底要聞並分析，三星電子(Samsung Electronics)揭嵌入式磁阻隨機存取記憶體(embedded Magnetoresistive Random Access Memory；e...
DIGITIMES研究團隊
2023-11-10
IC設計
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IC設計
毫米波驅動FWA CPE晶片與射頻產業發展　美日業者佔射頻前端近9成市場
DIGITIMES Research觀察，毫米波技術為5G FWA (Fixed Wireless Access) CPE (Customer Premise Equipment)射頻市場主要成長驅動力，其中，擁有成熟毫米波技...
簡琮訓
2023-05-10
新興科技
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新興科技
2030年半導體技術演進與創新趨勢
DIGITIMES Research觀察，半導體技術的推進，本質是提供性能更優異的晶片／模組，以滿足各類應用所需，因此達成方法可以很多元，除先進製造技術持續向前推進，材料設...
陳澤嘉
2022-10-31
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
毫米波基地台部署進度緩慢　全球電信商觀望態度濃厚
在毫米波領頭羊Verizon將部署重心移轉至C-Band後，全球電信商對部署毫米波的觀望態度越趨濃厚。GSA數據顯示，截至2021年12月底，共有28家電信商正以毫米波部署5G，...
黃雅芝
2022-06-28
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
PCB供不應求　LG Innotek大舉投資FC-BGA高階載板事業；立訊加碼新能源車製造　朝Tier 1轉型；泰國推動電動車稅收優惠　促汽車業轉型
本期亞洲科技戰情主要觀察重點包括南韓印刷電路板(PCB)供不應求，LG集團投資覆晶球柵陣列(Flip Chip- Ball Grid Array；FC-BGA)載板事業，以因應5G、AI晶片、智慧...
DIGITIMES研究團隊
2022-03-02
IC製造
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IC製造
先進封裝需求將在2023年擴大　潛在商機吸引IC製造業者積極布局
DIGITIMES Research觀察，雖然晶片封裝主流技術仍以覆晶封裝(Flip Chip；FC)及系統級封裝(System-in-Package；SiP)為主，但伴隨手機、高效能運算(High Performa...
陳澤嘉
2022-02-08
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
Insight：iPhone 13系列將出貨8,200萬至8,700萬支　台、中、韓供應鏈地位見消長
DIGITIMES Research調查，2021年蘋果(Apple)年度智慧型手機iPhone 13全系列量產順暢，順利恢復往年節奏，於9月中下旬上市，預估2021年新機合計出貨達8,200萬至8,700萬支，較2020年下半iPhone 12系列因生產遞延僅出貨約7,200萬支，年增...
DIGITIMES研究團隊
2021-09-17
IC設計
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IC設計
隨電信商布建5G基地台腳步加速　射頻業者布局Open RAN為新方向
DIGITIMES Research觀察，展望全球電信商投資計畫，5G基地台部署為未來5年重點。射頻業者為達成5G基地台高頻、高功率要求，在功率元件材料選擇及毫米波(mmWave)設計上，紛紛轉向氮化鎵(GaN)及天線封裝(Antenna in Package；AiP)模組解決方案。基地台用射頻市場繼sub-6GHz後，毫米波將為下一波主要成長驅動力，而Open RAN (Radio Access Network)也是射頻業者極力開發的新市場。
　　自2019年全球各大電信商陸續開啟5G商用服務、布建5G基地台，截至2021年3月，全球已有超過150個電信商商轉5G服務，伴隨行動終端裝置推陳出新，5G滲透率將持續提升。有鑑於此，全球電信商於2021年至2025年資本支出總計將達9,000億美元，其中高達80%將投注在5G建設上，發展sub-6GHz為當前多數地區首選，可預期毫米波應用將帶動電信產業新一波成長。
　　受惠於電信商近年大舉布建基礎設施，及5G規格對射頻元件需求量大，2023年5G基礎建設用射頻市場規模預估攀升至42億美元；而因採多天線波束成形技術設計，波束形成器(beamformer)需求成長將為所有射頻元件之冠。採AiP模組能彌補毫米波短距傳輸缺陷，然基地台因射頻元件、天線需求量較手機多，在設計與整合難度較手機高，散熱設計與材料選擇為關鍵。
　　DIGITIMES Research觀察，5G基地台用射頻業者為追求高效功率，紛紛選擇GaN作為功率元件材料。而以恩智浦(NXP)為首的射頻業者目標客戶除傳統電信商，Open RAN也是努力爭取的目標市場。高通(Qualcomm)在手機晶片市場佔據優勢，於2020年10月宣布跨足5G Open RAN市場，延續手機基頻、射頻、天線整合模組技術的優勢，讓5G基地台射頻市場競爭更加白熱化。
簡琮訓
2021-09-13
IC製造
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IC製造
2021年中國IC封測景氣展望樂觀　三大OSAT業者合計營收估年增逾20%
DIGITIMES Research觀察，在2020年下半供應鏈積極拉升晶片庫存帶動下，IC封測產能利用率明顯攀升，2020全年中國前三大IC專業委外封測代工(OSAT)業者合計營收達人民幣456億元，年增約14%，展望2021年...
陳澤嘉
2021-07-22
IC設計
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IC設計
手機基頻處理器整合射頻為趨勢　高通攬毫米波　OpenRF攻開放架構
DIGITIMES Research觀察，傳統射頻業者因應高通(Qualcomm)積極布局整合毫米波(mmWave)基頻處理器(modem)及射頻解決方案搶佔市場，遂聯合包含基頻處理器等業者，籌組採開放式架構的OpenRF產業聯盟應對，形成兩大陣營競爭態勢...
簡琮訓
2021-05-14
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