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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
車用零組件
report
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車用零組件
中國汽車供應鏈新紀元　實體AI、艙駕融合成為產業升級雙引擎
DIGITIMES親臨2026年北京車展後，明顯感受中國汽車供應鏈正透過AI進行新一輪產業升級，並以「實體AI」、「艙駕融合」為最關鍵要素。實體AI於汽車產業應用主要在自駕領域，目的是使自駕系統具備物理定律認知，以及自主推理能力，進而提升駕駛表現，艙駕融合則是座艙體驗升級的重要一環，透過代理式AI架構實現座艙服務、輔助駕駛功能融合，建立更直覺的人機互動；整體看來，中國業者正透過AI串連整車功能服務，打造更便捷的移動體驗。...
江明謙
2026-06-10
CarTech
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CarTech
中系業者加速汽車智慧化與電動化零件事業布局　比亞迪與華為以高度整合策略建立競爭優勢
DIGITIMES觀察，中國為全球最大汽車市場，近年智慧化與電動化在中國車市快速普及，逐步成為市場主流，在此趨勢下，中系業者積極布局車用供應鏈，其中，電動車關鍵零件已實現高度國產化，自駕與智慧座艙領域則持續追趕國際業者。以主要業者比亞迪、華為為例，比亞迪透過垂直整合電動車關鍵零件事業，形成規模優勢，並將布局延伸至智慧化零件事業，以鞏固競爭力；華為則憑藉整合性解決方案，深化與車廠合作，帶動華為在中國汽車零件市場迅速擴張。...
廖萱昀
2026-04-13
CarTech
report
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CarTech
Robotruck成為物流業緩解人力與成本壓力的關鍵解方　推動美國市場邁入規模化競爭態勢
DIGITIMES觀察，在勞動力結構失衡與物流效率需求持續提升的背景下，美國自動駕駛卡車(Robotruck)逐漸被視為重塑貨運成本結構的重要工具。隨美國各州相關Robotruck法規逐步開放，加上主要Robotruck業者累計營運行駛里程快速增加，產業技術成熟度與商業部署條件持續提升。在此基礎上，Robotruck已不再停留於自駕技術測試階段，而是正式進入商業模式驗證與規模化競逐的新階段；美國市場競爭焦點亦由技術可行性，轉向規模化營運與擴大部署。...
余君濤
2026-03-04
IC設計
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IC設計
SDV進入加速部署世代　車用處理器業者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES觀察，SDV相關供應鏈的發展策略在CES 2026期間變得更加積極，究其原因在於，為了縮短開發週期並降低成本，Tier 1與車用處理器業者提供相應的軟硬體方案，如此才能獲得OEM車廠青睞，也因此，自駕車市場不斷競逐算力的提升，顯然已不是各大車廠與Tier 1業者們在意的課題，而加速SDV開發與部署已成為全球汽車電子市場的首要課題，從ADAS、車身控制乃至於座艙系統等，從駕駛的「感受」上來提升駕駛體驗，導入SDV技術是背後的關鍵核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
車用零組件
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車用零組件
SDV重塑零組件設計思維　定義軟體使用情境成商用化關鍵
SDV正改變汽車商業模式，也重塑零組件業者的產品設計思維。DIGITIMES觀察，汽車OEM以SDV打破汽車軟硬體間的依賴關係，在一次性的硬體銷售模式下，以加購、訂閱方式創造持續性的軟體收益，建構新形態的商業模式。為因應SDV趨勢，車用零組件業者正從硬體導向的產品，轉向軟體定義的系統服務。DIGITIMES認為，供應商在SDV方案已陸續到位，汽車OEM如何定義...
江明謙
2026-02-03
IC設計
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IC設計
展會觀察：CES 2026 車用半導體順應SDV發展　全面進入軟硬整合階段
DIGITIMES觀察，在CES 2026的車用電子相關業者展示主題聚焦於SDV深化與商用，從車用軟體供應商、系統整合商到晶片設計業者的車用布局來看，整體產業發展主軸已全...
簡琮訓
2026-01-22
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：CES 2026電動化技術成熟　AI驅動自駕、軟體、座艙體驗全面升級
DIGITIMES觀察，CES 2026移動服務領域呈現出「電動化技術成熟，自駕、軟體、座艙體驗及AI驅動的多元樣貌」。電動車續航里程達300英里將是基本門檻，AI正催生自駕技術從商用化朝向規模化邁進，破碎化的軟體開發痛點已有業者提供兼容性高、便於開發的軟體工具，全像投影技術將成為新一代座艙體驗的技術潮流，而AI驅動正創造多元應用創新，商用化的應用場景探詢將成為業者最新階段課題...
江明謙
2026-01-21
物聯網
report
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物聯網
C-V2X標準定調加速車聯網供應鏈熟化　惟應用規模化靜待NTN落地
DIGITIMES觀察，全球車聯網(V2X)技術標準之爭已定調，除歐洲維持技術中立外，美國、中國、南韓等主要市場均已傾向C-V2X標準。在既有投資與部署條件下，V2X產業透過各類過渡方案推進落地，包括以雲端化虛擬路側單元(vRSU)降低基礎設施部署成本、或支援多模通訊等因應不同市場需求...
金西芷
2025-12-31
AI Focus
report
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AI Focus
展望2026年全球資料中心ASIC競局　Arm、高通與NVIDIA三方合縱連橫關係變化將是核心關鍵
GPU與ASIC在全球AI資料中心市場的競合關係，在2025年已經從單純的算力與成本效益競賽，延伸到更深層次的資料互連與生態系之間的競合關係。在CSP業者大力投入ASIC開發之際，Arm、高通與NVIDIA各自採用不同的策略，嘗試在錯綜複雜的競合關係中，找出能夠切入的關鍵點，並提升自身的話語權...
姚嘉洋
2025-12-31
IC製造
report
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IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協　然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向，不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產，非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
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