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搜尋關鍵字:CMOS MEMS
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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
新興科技
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新興科技
光學介面攸關CPO效能與量產能力　FAU成關鍵要角
CPO被視為滿足AI資料中心高頻寬、低功耗傳輸需求的關鍵光互連技術；然而，負責連接光纖與PIC的光纖陣列單元(FAU)仍面臨光耦合效率、組裝精度與量產能力等挑戰。DIGITIMES分析，隨著PIC端透過半導體製程持續降低光損耗，光纖與PIC間的光學介面反而成為影響CPO效能與量產良率的關鍵環節。整體而言，目前FAU尚無主導技術路線，然技術發展聚焦於新型光學元件及可拆式FAU等，以提升耦光效率、維修便利性及量產能力。..
DIGITIMES研究團隊
2026-06-29
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
DIGITIMES研究團隊
2026-03-24
IC製造
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IC製造
先進封裝將驅動AI晶片性能升級　材料、封裝型態皆有新路徑
當前因AI晶片採用先進製程而持續推升造價，然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減，因此，具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為，小晶片...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-08
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
國際半導體IDM持續於東協投資後段製程　歐美系業者較日系積極在新馬設擴廠
DIGITIMES觀察國際半導體IDM近期投資東協動向，美系與歐系業者自2023年以來，在東協擴產較日系業者積極，且多集中投資馬來西亞。日系IDM在東協的工廠合計9座，主要...
DIGITIMES研究團隊
2025-09-26
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
中國功率IDM擴大布局SiC與GaN　滿足內需商機並應對地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，中國功率半導體業者在電動車、再生能源等新興應用商機驅動下，業者配合中國「十四五規劃」，進一步強化SiC與GaN等半導體的產能與技術自主能力。此...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-22
新興科技
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新興科技
矽光子拓展光學應用　台廠雙軌布局矽光通訊與感測
矽光子技術(Silicon Photonics；SiPh)是指將多個光學元件整合於矽基板上，並利用成熟的CMOS製程量產，而光子IC (Photonic Integrated Circuit；PIC)是矽光子技術...
DIGITIMES研究團隊
2024-12-26
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究團隊
2024-12-17
IC設計
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IC設計
2024年Google TPU於自研雲端ASIC加速器市佔率破7成　全光網通架構為關鍵
DIGITIMES Research調查，2024年全球自研雲端AI ASIC加速器出貨量將達345萬顆，其中Google的市佔率將成長至74%。2024年下半將量產的Google最新第六代TPU v6...
翁書婷
2024-09-25
IC製造
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IC製造
中國加強IC製造技術與產能自主　先進與成熟製程布局並進
DIGITIMES Research觀察，美國的出口管制政策雖牽制中國先進製程發展，然在高效能運算(High Performance Computing；HPC)、物聯網、電動車、綠色能源等新興應用...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-29
IC製造
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IC製造
2023年車用半導體短缺將緩解　Tesla減少SiC 75%說法不改產業前景
DIGITIMES Research調查，車用晶片短缺現象自2022年第4季起逐漸改善，除矽基功率元件、微控制器(MCU)仍緊缺，電源管理晶片(PMIC)、CMOS影像感測器(CIS)、嵌入...
DIGITIMES研究團隊
2023-03-27
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