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搜尋關鍵字:CMOS RF
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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
新興科技
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
新興科技
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新興科技
射頻無線電力傳輸展新局　聚焦工業IoT、5G毫米波基地台與無人機應用
無線充電(Wireless Power Transfer；WPT)技術自問世以來，便被視為實現「真無線生活」的重要技術。從智慧型手機的近距離感應充電，到電動車發展中的無接觸充電模組，...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-22
新興科技
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新興科技
E-band回傳技術成5G與LEO衛星新骨幹　加速台灣高頻供應鏈成形
隨著全球5G與低軌(Low Earth Orbit；LEO)衛星建設加速，高容量、低延遲的無線回傳(backhaul)需求日益攀升，特別是在偏遠或無法鋪設光纖的地區，凸顯E-band (71~86...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-16
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
中國功率IDM擴大布局SiC與GaN　滿足內需商機並應對地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，中國功率半導體業者在電動車、再生能源等新興應用商機驅動下，業者配合中國「十四五規劃」，進一步強化SiC與GaN等半導體的產能與技術自主能力。此...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-22
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究團隊
2024-12-17
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
氮化鎵用於Micro LED與HEMT具備龐大商機　跨域合作並朝矽基開發將可改善良率並擴大應用
氮化鎵(GaN)做為一種具備寬能隙、高電場強度及高速電子傳輸特性的半導體材料，在光電及高效能電子應用中具有獨特優勢，現今已成為新世代Micro LED顯示技術和高速射頻...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-22
IC製造
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IC製造
中國加強IC製造技術與產能自主　先進與成熟製程布局並進
DIGITIMES Research觀察，美國的出口管制政策雖牽制中國先進製程發展，然在高效能運算(High Performance Computing；HPC)、物聯網、電動車、綠色能源等新興應用...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-29
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
三星揭5奈米eMRAM布局；中國限石墨出口恐衝擊車用電池成本
DIGITIMES Research觀察10月底要聞並分析，三星電子(Samsung Electronics)揭嵌入式磁阻隨機存取記憶體(embedded Magnetoresistive Random Access Memory；e...
DIGITIMES研究團隊
2023-11-10
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
三星與樂金揭載板新布局；中國推「車路協同」高速自駕測試；信越化學攜沖電氣開發氮化鎵磊晶
DIGITIMES Research觀察，三星電機(Samsung Electric Mechanics；SEMCO)、樂金Innotek (LG Innotek)於南韓最大的印刷電路板(PCB)展KPCA (Korea Electro...
DIGITIMES研究團隊
2023-09-27
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