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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
InP產能受限　雷射光源成為1.6T、3.2T光模組的出貨瓶頸
DIGITIMES觀察，AI高速光模組能否順利放量，最大的變數之一可能是磷化銦(InP)基板的供應穩定性。這種化合物半導體是電吸收調變雷射(Electro-Absorption Modulate...
許凱崴
2026-07-16
IC製造
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IC製造
CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河　藉深度整合強化系統級封裝優勢
DIGITIMES觀察，2.5D/3D先進封裝已成為2026~2030年全球半導體發展的重點核心技術，台積電主導產業技術走向，其中，CoWoS作為先進封裝的主力技術，將持續提升封裝尺寸滿足客戶的系統級封裝需求，並銜接至CoPoS的次世代方案；3D封裝的SoIC技術已邁入商用化，預計2027~2028年擴增產能就位並開始放量，並透過2.5D/3D平台整合，除推動AI高階晶片發展，也更進一步擴展台積電的護城河。...
鄭敬霖
2026-06-09
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
展會觀察：SSEA 2026 中系半導體設備已可支援HBM3生產　後段設備業者已朝出口布局　成立新馬子公司、代理商為中系業者主路徑
DIGITIMES觀察，中國半導體設備業者於SEMICON Southeast Asia 2026(以下簡稱「SSEA 2026」)積極開拓東協市場，短期布局上以後段封測商機為核心，中長期則開始探聞前段設備商機。設備技術推進上，前段製程已朝10nm量產製程節點推進，後段TCB精度提升有助於先進封裝，設備技術推進將有助於中系記憶體業者開發HBM3；後端設備業者多以設立新馬子公司、當地代理商為路徑，積極布局東協市場，並憑藉單價低、保固長、整合方案等三大優勢加強其設備競爭力。...
周延
2026-05-26
物聯網
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物聯網
NTN由技術驗證走向規模商用部署　低功耗IoT裝置與車用通訊為MWC 2026展出焦點
DIGITIMES觀察，MWC 2026顯示NTN已由早期的技術驗證與單一的緊急救援應用，逐步進入規模化商用部署階段。隨著3GPP Release 17/18標準逐步落地，NTN技術開始進入與蜂巢式網路整合階段，形成地面與衛星並行的混合連接模式。IoT方面，本次展會呈現三大重要趨勢：首先，NTN硬體發展聚...
金西芷
2026-03-23
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
展會觀察：SEMICON Japan 2025 AI晶片、SiC製造設備與材料成市場焦點
2025年半導體產業持續受AI、高效能運算與電動車等需求驅動，先進製程與先進封裝同步加速演進，材料、基板與製程設備的重要性顯著提升。從SEMICON Japan 2025的展示...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
AI Focus
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AI Focus
從設計邏輯到製造決策　生成式AI重塑半導體產業知識主權競爭
DIGITIMES觀察，生成式AI與LLM正在改變半導體的工作流程與決策邏輯，從IC設計、晶圓製造與封測，再到營運決策，LLM的語意推理整合ML預測分析能力，已開始改變工程師與工具系統的互動方式，也讓製程決策的預測性與調整速度明顯提升。隨著AI技術逐漸深入半導體產業工作流程，AI已從提升效率的輔助工具，演進貫穿研發與製造的基礎架構，也正成為下一階段產業競爭的關鍵。...
陳辰妃
2025-11-18
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q24全球電子產業供應鏈觀察：半導體製造聚集中、日　外資面板業者投資中國力道減弱　電子產品與EMS業者以印度、越南與北美為布局熱點
DIGITIMES觀察2024年第4季全球電子產業供應鏈變化。半導體製造與零組件業者新設生產據點多集中在亞洲地區；半導體材料與設備業者布局則相較分散，分別於東亞、東南...
DIGITIMES研究團隊
2024-12-25
IC製造
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IC製造
地緣政治及政策助日本半導體復興　然機會與挑戰共存
DIGITIMES Research觀察，曾經輝煌的日本半導體在1980年代居全球半導體產業領先地位，但美日半導體協議及廣場協定後，產業競爭優勢已逐漸消失，而在地緣政治影響下...
DIGITIMES研究團隊
2024-06-07
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
展會觀察：Semicon Japan 2023第三類半導體以上游材料技術進展為亮點
DIGITIMES Research觀察Semicon Japan 2023在第三類半導體領域的展示，主要著重於氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)材料技術的精進，如六甲電子SiC晶圓減薄技術、大阪大....
DIGITIMES研究團隊
2023-12-26
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
Resonac矽谷設先進封裝研發中心；三星電子加速Micro顯示器商用化布局；蔚來與長安汽車合作EV換電技術
DIGITIMES Research觀察11月12日至25日要聞，分析日本半導體材料大廠Resonac宣布赴美設立半導體先進封裝研發中心，並將加入德州電子研究所(Texas Institute for...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-12
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