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上刊時間:2004/03/03~2026-06/25
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
展會觀察：SSEA 2026 中系半導體設備已可支援HBM3生產　後段設備業者已朝出口布局　成立新馬子公司、代理商為中系業者主路徑
DIGITIMES觀察，中國半導體設備業者於SEMICON Southeast Asia 2026(以下簡稱「SSEA 2026」)積極開拓東協市場，短期布局上以後段封測商機為核心，中長期則開始探聞前段設備商機。設備技術推進上，前段製程已朝10nm量產製程節點推進，後段TCB精度提升有助於先進封裝，設備技術推進將有助於中系記憶體業者開發HBM3；後端設備業者多以設立新馬子公司、當地代理商為路徑，積極布局東協市場，並憑藉單價低、保固長、整合方案等三大優勢加強其設備競爭力。...
周延
2026-05-26
IC製造
report
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IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協　然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向，不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產，非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
展會觀察：SEMICON Taiwan 2025 SiC與GaN設備市場進入技術成熟與應用擴張關鍵期
SEMICON Taiwan 2025延續第三代半導體為核心主題，展會中不僅聚焦於功率與高頻應用，更呈現設備與材料廠商在製程解決方案上的全面布局。包含SiC研磨、拋光、切割設...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-01
CarTech
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CarTech
展會觀察：2025年台北國際車電展聚焦四大領域　加速汽車朝智慧化及電動化實現
2025年台北國際車用電子展暨E-Mobility Taiwan展於4月下旬舉行，DIGITIMES透過深度訪談及歸納分析，此次展覽重點聚焦........
林芬卉
2025-05-02
IC設計
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IC設計
Research Insight：美半導體出口新規劍指記憶體與先進封裝　實體清單鎖定中國半導體自主關鍵領域
2024年12月2日美國公布新版半導體出口管制措施及新增實體清單(entity list)，DIGITIMES觀察，先進記憶體是此波規範修正核心，除調整記憶體先進製程定義，也將高頻寬...
DIGITIMES研究團隊
2024-12-06
IC製造
report
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IC製造
日本擴大管制半導體設備出口　納管SEM及ALD趨嚴對中國影響較大
日本自2024年9月起擴大管制半導體前段製程用微影、薄膜沉積等設備出口，並納管掃描型電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope；SEM)、量子電腦及相關晶片。DIGI...
DIGITIMES研究團隊
2024-10-24
Green Tech
report
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Green Tech
半導體業以低碳電力為淨零關鍵策略　供應鏈合作減碳重要性興起
DIGITIMES Research觀察，不論從整體半導體產業價值鏈的碳排放量，或是半導體業者的溫室氣體排放來看，低碳電力皆是半導體邁向淨零的關鍵策略，主要也是回應到半導...
余佩儒
2024-09-24
IC製造
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IC製造
2024年中國晶圓代工業營收估回溫　然成長率將遜於全球水準
DIGITIMES Research統計，2023年中國晶圓代工產業營收達114億美元，年減16%，減幅低於全球晶圓代工產業平均水準(-13%)；展望2024年，DIGITIMES Research預估中...
陳澤嘉
2024-05-09
IC製造
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IC製造
Insight：美逐案審查對中特定晶片與設備出口　半導體供應鏈有憂
美國在2023年10月更新對中國半導體產業的管制措施後，於2024年3月再調整對中國晶片及製造設備出口管制措施規範，新規於4月4日生效。DIGITIMES Research分析，此次...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-04
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
展會觀察：Semicon Japan 2023第三類半導體以上游材料技術進展為亮點
DIGITIMES Research觀察Semicon Japan 2023在第三類半導體領域的展示，主要著重於氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)材料技術的精進，如六甲電子SiC晶圓減薄技術、大阪大....
DIGITIMES研究團隊
2023-12-26
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