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上刊時間:2004/03/03~2026-07/28
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AIDC供電架構升級　預製型產品與高壓直流架構成趨勢
DIGITIMES觀察，隨AI運算平台由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新世代架構，單櫃功耗正由數百kW邁向MW級。傳統資料中心以低壓交流或48V為主的配電方式，將面臨電流過大、銅材用量增加、線損上升及機櫃空間不足等問題。因此，供電架構開始朝向「高壓直流母線＋末端降壓」演進，800V DC成為支撐高密度AI機櫃的重要規格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
2025年歐美SiC業者策略回顧與展望　打造高度系統整合方案是長期競爭勝出關鍵
DIGITIMES觀察，2025年對於全球功率半導體產業而言，是充滿變數與機會的關鍵轉折年。隨著電動車、資料中心、以及綠色能源基礎建設等三大應用的全速發展，SiC作為寬...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
高頻GaN與BDS技術助力英飛凌掌握高效電力轉換技術主導權
隨著AI資料中心電力需求持續攀升，電源系統正面臨高功率密度、低損耗與高效率的多重挑戰。傳統矽製程功率元件在高頻、高電壓環境下的表現逐漸逼近極限，推動第三代半導體GaN在資料中心、工業與航太等領域加速滲透。從產業布局觀察，GaN以高頻、高效率、高功率密度等特性，已成為下一世代電源轉換的重要材料...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-01
智慧家庭
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智慧家庭
歐洲V2H市場崛起　一體式V2H解方、儲能與光儲協作成發展雙引擎
DIGITIMES觀察，隨著EV銷售量穩步成長，以及歐洲《再生能源指令》等法規引導，歐洲已成功打造有利於V2H應用的商業場域，成為全球V2H發展最具潛力的地區之一。歐洲V2H市場由雙向充電樁和儲能／光儲整合型業者主導，其中雙向充電樁業者發展V2H充電樁及HEMS，推動雲端驅動V2H和V2H一體機兩種運作模式；儲能與光儲業者則投入雙硬體V2H，前者主打雙機V2H系統和儲能HEMS一體機連動；後者發展硬體HEMS設備，實現光充儲全硬體V2H解方。
DIGITIMES研究團隊
2025-11-06
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
高功率終端應用驅動SiC元件全面進化
2025年半導體產業持續受AI、高效能運算與電動車等需求驅動，先進製程與先進封裝同步加速演進，材料、基板與製程設備的重要性顯著提升。從SEMICON Japan 2025的展示內容可觀察到，日本半導體產業專注在先進製程、化合物半導體(包含SiC、GaN等)，以及方形矽基板、混合鍵合等新型技術上，已成為觀察先進製造競爭力的關鍵指標...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-31
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
台積電淡出GaN市場　台灣供應鏈宜深化客戶關係
2025年7月，台積電突然宣布要在2年內逐步退出GaN市場，並聲明在此期間會持續滿足客戶需求，確保過渡期間的順利銜接。以全球GaN市場角度，歐美業者大多仰賴台灣晶圓代工...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-29
新興科技
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新興科技
射頻無線電力傳輸展新局　聚焦工業IoT、5G毫米波基地台與無人機應用
無線充電(Wireless Power Transfer；WPT)技術自問世以來，便被視為實現「真無線生活」的重要技術。從智慧型手機的近距離感應充電，到電動車發展中的無接觸充電模組，...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-22
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC功率IDM布局G2供應鏈　歐系較美日系積極
隨著電動車高壓架構推出與伺服器電源需求快速攀升，SiC功率元件成為推動新能源車與高效能運算市場的關鍵技術之一。具備垂直整合能力的IDM透過供應鏈控制與客製化能力...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-25
伺服器
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伺服器
資料中心電源架構設計革新帶動BBU需求顯現　在高階AI伺服器滲透率將於2026年達3成
BBU為AI伺服器關鍵電源備援技術，高階AI伺服器對BBU需求隨著AI伺服器耗電量增加而提高，且未來電池備援模組(Battery Backup Unit；BBU)可能進一步與伺服器電源...
邱欣蕙
2025-04-14
Green Tech
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Green Tech
電源供應器雙雄受惠AI伺服器需求成長　2025年AI伺服器有望擴大採用BBU
隨著NVIDIA晶片功率不斷提高，凸顯AI伺服器相對應的電源供應與備援電力議題重要性，預期新建的資料中心將擴大採用備援電池模組(Backup Battery Unit；BBU)。DIGI...
余佩儒
2025-02-19
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