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上刊時間:2004/03/03~2026-05/30
IC製造
report
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IC製造
1Q26兩岸晶圓代工淡季不淡　漲價效應將推升2Q26及2026全年兩岸產業營收
DIGITIMES觀察，2026年第1季台灣與中國晶圓代工業營收分別季增6%、1.7%，達387億美元、41億美元，反映產業淡季不淡，而AI應用與官方政策分別是台灣與中國業者重要的營收支撐來源。展望第2季，在客戶將消費性電子應用晶片訂單挪到其他應用，並在晶圓代工漲價效應發酵下，兩岸的產業營收皆將再成長超過10%，並且預估同步推升2026全年合計營收年增率皆達25%以上。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-20
智慧穿戴
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智慧穿戴
超透鏡應用擴展至CPO、AR眼鏡及微縮CIS　NIL量產蓄勢待發
DIGITIMES觀察，超透鏡供應鏈在設計、材料、量產等領域正逐漸成熟，應用方面，除近紅外光深度感測外，出現如微縮CIS畫素、遠紅外光鏡頭、CPO、懸浮／防窺螢幕、AR光波導等多元化應用；量產技術方面，目前DUV微影技術製造超透鏡已進入量產及商業化，雷射直寫(DLW)已用於小規模量產，奈米壓印微影(NIL)雖仍在克服技術與良率，但被業界看好。整體而言，超透鏡正蓬勃發展中。...
方覺民
2026-04-27
IC設計
report
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IC設計
政策加速中國半導體自主化　2026年中系高階雲端AI加速器出貨將逾212萬顆　華為市佔估過半
DIGITIMES觀察，在中國政策引導、雲端資料中心擴建需求強勁帶動，以及受到美系高階雲端AI加速器供應不穩等影響，中國AI運算力市場正加速自主化，預估2026年中系高階雲端AI加速器出貨將達212.3萬顆，年增136%，其中，華為憑藉系統整合優勢，在中國市佔率將逾5成居首，大幅領先寒武紀、平頭哥、崑崙芯與海光；不過，中系業者於全球市佔僅約13%，主要仍受制先進製程良率不高、HBM供應不穩及NVIDIA CUDA生態掣肘，為仍待突破的三大瓶頸。...
翁書婷
2026-03-25
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
美對中晶片禁令反覆多變　華為CloudMatrix 384以兩層Scale up架構堆疊系統運算力
美國於7月15日解除NVIDIA H20晶片對中出口禁令，然美國對中國晶片管制政策仍具有高度不確定性，NVIDIA為規避更嚴格的晶片管制，DIGITIMES預估，其下一代中國降...
DIGITIMES研究團隊
2025-07-28
IC製造
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IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6%　然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
 DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動，將推升整體產業營收達1,900億美元，年增16.6%，成長動能源自5奈米及以下先進製程；成熟製程面臨消費性電子需求不強，以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
IC製造
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IC製造
解析美對中半導體管制現況與未來　矽光子及碳化矽或將成管制新重點
DIGITIMES觀察，美國政府對於輸入中國的半導體產品與技術管制禁令，在2022年起，開始發布較具結構性、涵蓋範圍廣及全中國的管制措施，且在半導體設計、製造、封測及...
林俊吉
2025-01-10
IC設計
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IC設計
Research Insight：美半導體出口新規劍指記憶體與先進封裝　實體清單鎖定中國半導體自主關鍵領域
2024年12月2日美國公布新版半導體出口管制措施及新增實體清單(entity list)，DIGITIMES觀察，先進記憶體是此波規範修正核心，除調整記憶體先進製程定義，也將高頻寬...
DIGITIMES研究團隊
2024-12-06
IC製造
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IC製造
美大選推升保護主義與地緣競爭　全球半導體供應鏈恐再移轉
DIGITIMES Research觀察，自2018年美國總統川普(Donald John Trump)對中國發起貿易戰後，中美競爭浮上檯面，同年，美國修訂出口管制改革法案，中美競爭開始從經貿...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-01
IC製造
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IC製造
日本擴大管制半導體設備出口　納管SEM及ALD趨嚴對中國影響較大
日本自2024年9月起擴大管制半導體前段製程用微影、薄膜沉積等設備出口，並納管掃描型電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope；SEM)、量子電腦及相關晶片。DIGI...
DIGITIMES研究團隊
2024-10-24
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