數位晶片製作依客製化程度分為特定應用積體電路(Application-Specific Integrated Circuit；ASIC)、特定應用標準產品(Application Specific Standard Product；ASSP)和可程式化邏輯元件( Programmable Logic Device；PLD)3種，IC設計業者可依據終端電子產品功能特性和市場需求選擇適合的生產方式。
其中，ASSP為根據各式終端應用常用功能所製作的標準IC產品，廣泛用於手機、PC、數位相機等3C產品裡的許多功能模組，滿足如3G上網、散熱、鏡頭對焦等固定且普遍的功能，規格制式，客製化程度為3者最低。
ASIC旨在滿足某特定終端應用，同時透過電路最佳化，促使成本下降，適合該特定應用晶
