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搜尋關鍵字:FinFET
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上刊時間:2004/03/03~2026-06/27
IC製造
report
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IC製造
電晶體製造技術與材料將續推進未來十年先進製程發展藍圖
DIGITIMES觀察，隨着半導體製程微縮逼近物理極限，傳統電晶體面臨漏電與導線擁擠等挑戰。業界以三大方向持續推進先進製程技術的發展，首先是電晶體結構由平面、FinF...
黃健治
2026-06-26
IC製造
report
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IC製造
1Q26兩岸晶圓代工淡季不淡　漲價效應將推升2Q26及2026全年兩岸產業營收
DIGITIMES觀察，2026年第1季台灣與中國晶圓代工業營收分別季增6%、1.7%，達387億美元、41億美元，反映產業淡季不淡，而AI應用與官方政策分別是台灣與中國業者重要的營收支撐來源。展望第2季，在客戶將消費性電子應用晶片訂單挪到其他應用，並在晶圓代工漲價效應發酵下，兩岸的產業營收皆將再成長超過10%，並且預估同步推升2026全年合計營收年增率皆達25%以上。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-20
邊緣運算
report
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邊緣運算
邊緣AI新創業者分流採用台積電成熟製程與三星先進技術　三星力圖以邊緣AI實績扭轉市場信心
DIGITIMES觀察，人工智慧運算架構從雲端集中式處理向邊緣端擴散，邊緣AI晶片的硬體規格指標日漸提升，需在運算力、功耗控制等議題取得嚴苛平衡。過往邊緣AI晶片多採用22奈米以下成熟製程以控制成本，但近期DeepX等新創業者開始尋求5奈米以下的先進製程，試圖透過電晶體密度微縮來滿足旗艦級產品的規格需求。邊緣AI處理器出現顯著的代工策略分流現象，其中較為保守、追求成本與穩定的產品持續使用台積電成熟製程，而偏向激進策略、旗艦端的地端資料中心產品則願意冒險採用三星電子先進製程。...
申作昊
2025-12-30
IC設計
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IC設計
蘋果與三星持續發展高階機種維持手機營收　加速導入自研晶片優化硬體毛利
DIGITIMES觀察，蘋果與三星電子在全球智慧型手機市場成熟的格局下，兩業者智慧型手機事業的競爭焦點正轉向處理器效能、AI體驗與生態系建構，而為順應消費者對高階手...
簡琮訓
2025-10-01
IC製造
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IC製造
台積電仍將囊括2奈米製程多數訂單　英特爾、三星受制良率難突圍
DIGITIMES預估，2025年下半在AI/HPC需求續強、新款手機AP上市帶動下，台積電營收可望較上半年成長7%；反觀英特爾(Intel)受限於外部訂單稀少與地緣風險影響，Intel...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-27
IC製造
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IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6%　然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
 DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動，將推升整體產業營收達1,900億美元，年增16.6%，成長動能源自5奈米及以下先進製程；成熟製程面臨消費性電子需求不強，以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
IC製造
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IC製造
英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性　惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
隨著先進製程技術挑戰日益增加，英特爾(Intel)在製造端面臨技術開發進度不如預期、生產良率低等問題，導致自身產品競爭力與上市時程受影響。儘管英特爾於2021年推動ID....
陳澤嘉
2025-03-13
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
3Q24全球電子產業供應鏈觀察：半導體設廠聚焦美國、亞洲　赴越南與中國投資分以電子零組件與面板業為主　手機、伺服器EMS聚焦中印度、美墨
DIGITIMES Research觀察2024年第3季全球電子供應鏈變化情勢，半導體供應鏈業者設廠動態以在亞洲、美國較為熱烈；電子零組件供應鏈業者動態則集中於東南亞，在這個...
DIGITIMES研究團隊
2024-10-23
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞從國家到州政府加速推動IC設計產業發展　擴展半導體產業鏈話語權
除封測產業外，馬來西亞積極擴展IC設計產業版圖，欲成為於半導體前、後端產業鏈皆有話語權的國家，近年來馬來西亞頒布多項國家層級、州政府層級的半導體產業相關政策，...
張嘉紋
2024-06-28
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
展會觀察：MWC 2024　首波Open RAN RU和伺服器供應商底定　晶片業者仍較勁中
雖Open RAN發展未如預期，2024年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC)仍見多家業者展示相關產品，如愛立信(Ericsson)展示獲AT&T採用的Cloud RAN...
黃雅芝
2024-03-25
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