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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
AI資料中心800VDC供電架構發展輪廓明朗化　未來挑戰取決多重關鍵因素如何平衡
DIGITIMES認為，2026年是AI資料中心800VDC供電架構發展趨於穩定的關鍵年，雖然NVIDIA在2026年並未有太多動作，但許多功率半導體業者均於同年發表相應的解決方案，顯示在NVIDIA明確的GPU產品藍圖規劃下，GPU功耗持續提升的趨勢已全面帶動800V DC功率半導體生態系統的蓬勃發展。...
姚嘉洋
2026-08-16
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
低軌道衛星通訊加速發展　進一步帶動GaN元件需求
DIGITIMES觀察，自從SpaceX開始利用可回收火箭執行發射任務之後，其太空運載能力持續攀升，2025全年火箭運載量已逾2,300公噸(t)，遠遠超過傳統火箭所能企及。壓倒...
陳俊傑
2026-08-13
Research Insights
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Research Insights
LEO衛星通訊與太空運算時代降臨　GaN PA重要性持續攀升
DIGITIMES觀察，SpaceX的星鏈衛星部署數量將於2027年進一步提高，有利SpaceX擴充通訊頻寬、加速拓展衛星直連手機(Direct to Cell；D2C)服務以推升用戶數；另一方面，若星艦V3 (Starship V3)可以在2027年開始執行日常太空運載任務，Starmind AI衛星則有機會進入部署階段。...
陳俊傑
2026-08-11
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
TGV技術仍存障礙　CoPoS技術商業化時程約需至2030年
DIGITIMES發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升，封測廠及面板廠先行研發FOPLP技術，晶圓廠則發展CoPoS技術，目的皆為以玻璃基板取代ABF載板，或是以玻璃中介層取代矽中介層。現階段部分封測廠及面板廠已量產FOPLP技術，但尚未量產玻璃中介層，主因玻璃通孔技術尚未成熟。主要載板廠如日廠揖斐電預測，玻璃通孔技術需至2030年才能突破障礙，採玻璃中介層的進階CoPoS技術亦需屆時方可商業化。...
楊仁杰
2026-07-17
CarTech
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CarTech
展會觀察：COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合　推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
COMPUTEX 2026於6月初舉行，DIGITIMES針對車用與機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察。這些業者在本屆COMPUTEX展示重點聚焦於AI與智慧車發展方向、汽車架構與車內互連升級、移動應用與智慧充電，以及機器人感知與運動控制四大主軸，整體來看，各業者AI技術進展已由模型與算力展示，進一步延伸至Physical AI自駕開發流程、智慧座艙、車聯網、充電管理，以及機器人運動控制等場域應用，顯示智慧車與機器人正朝系統整合與Physical AI落地方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-06-12
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
展會觀察：SSEA 2026 中系半導體設備已可支援HBM3生產　後段設備業者已朝出口布局　成立新馬子公司、代理商為中系業者主路徑
DIGITIMES觀察，中國半導體設備業者於SEMICON Southeast Asia 2026(以下簡稱「SSEA 2026」)積極開拓東協市場，短期布局上以後段封測商機為核心，中長期則開始探聞前段設備商機。設備技術推進上，前段製程已朝10nm量產製程節點推進，後段TCB精度提升有助於先進封裝，設備技術推進將有助於中系記憶體業者開發HBM3；後端設備業者多以設立新馬子公司、當地代理商為路徑，積極布局東協市場，並憑藉單價低、保固長、整合方案等三大優勢加強其設備競爭力。...
周延
2026-05-26
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
全球GaN功率元件市場競合關係趨於複雜化　產能外的勝出關鍵仍在設計能力
隨著中美貿易戰與相關政策的外溢效應影響，全球GaN功率元件市場的發展並未如預期般全然發展成「抗中」與「親中」兩大陣營。DIGITIMES觀察，究其原因，中國市場仍有一定的重要性存在，所以如意法半導體與安森美半導體選擇與中系IDM業者英諾賽科合作，以擴大合作效益，但此一合作模式，對於歐美業者來說，在中國半導體國有化政策的驅使下，仍是一步險棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
Cloud
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Cloud
Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場　封裝內互連方案為長期技術願景
DIGITIMES觀察，顯示技術Micro LED具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學(CPO)的新興熱門解決方案，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光電和新創業者投入研發，展望未來，微軟、Avicena和Credo Technology在長期技術願景中，有意將Micro LED技術用於裸晶對裸晶、裸晶對記憶體等封裝內光互連解決方案，因此Micro LED在短距光互連市場深具潛力。...
陳冠榮
2026-05-18
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
AI熱潮下　Micro LED光通訊可望成為顯示產業轉型重要契機
DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器興起，銅纜傳輸技術難以維持足夠傳輸頻寬與功耗需求，「光進銅退」成為產業熱門話題。光通訊根據傳輸距離，可分為CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三種技術，其中前兩者皆基於雷射，在成本、壽命、功耗及耐溫上，不及Micro LED，因此Micro LED光通訊將成機櫃內傳輸主流。現階段台廠在Micro LED顯示技術與量產能力皆具全球領先地位，尤其在巨量轉移位置精度與Micro LED晶粒密度皆佔優勢，對於台廠向光通訊擴展幫助甚大。...
楊仁杰
2026-04-24
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：Touch Taiwan 2026　面板廠積極投入系統垂直整合與非顯示事業　開拓新利基
DIGITIMES觀察，Touch Taiwan 2026參展面板業者除持續鑽研新興顯示技術如Micro LED及裸眼3D面板顯示特性、並持續改進IT用TFT LCD省電性以因應AI時代對IT產業的衝擊外，面板業者為鞏固市場地位並提升自身在供應鏈的階層，多積極投入系統垂直整合事業，且因應AI時代對算力、通訊的要求，並透過原有的設備與技術經驗，積極投入FOPLP、光通訊、衛星天線等非顯示事業，藉以從早已成為紅海的面板事業中轉型升級，延續企業壽命、擴大獲利機會，呈現面板廠正逐漸脫離傳統製造業角色，成為顯示與光電解決方案公司。...
楊仁杰
2026-04-22
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