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搜尋關鍵字:IC設計服務
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上刊時間:2004/03/03~2026-05/30
IC設計
report
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IC設計
機櫃級交付成雲端AI算力顯學　聯發科入列TPU設計　牽動台灣IC設計地位
DIGITIMES觀察，隨LLM走向推論規模化部署，雲端算力形成GPU與自研ASIC並行結構，機櫃級系統能否穩定交付已同步升級為競爭焦點。Google於TPU v7世代強化雙設計服務體系，顯示其策略重心前移至系統工程管理與供應調度。在此趨勢下，台灣IC設計服務角色進入重構階段，除既有晶片設計能力外，工程優化、產能協調與系統整合的重要性同步放大，能否順勢切入高階雲端AI算力體系，將直接影響其後續產業位置。...
陳辰妃
2026-01-26
Research Insights
report
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Research Insights
超微CES 2026發表Helios　雲端AI晶片競逐轉向系統級算力　台廠站上能力升級門檻
DIGITIMES觀察，超微(AMD)於CES 2026發表Helios機櫃架構後，進一步凸顯AI算力競爭正加速由單顆晶片效能，上移至系統級算力的交付層級。從NVIDIA最先推出GB20...
陳辰妃
2026-01-07
IC設計
report
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IC設計
受制記憶體供不應求　2026年台灣IC設計營收估成長5%
DIGITIMES觀察，2025年台灣IC設計產業合計營收超過400億美元，年增約11%，惟產業成長結構仍高度仰賴少數巨頭支撐，整體終端應用以智慧型手機與PC為主，2025年兩大終端出貨量僅呈溫和成長。展望2026年，在記憶體供給持續供不應求的情況下，消費性電子產品出貨受阻，預期台灣IC設計產業整體成長動能趨緩。...
簡琮訓
2025-12-29
AI Focus
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AI Focus
雲端ASIC加速器蔚為風潮　LLM業者採借力使力或垂直整合策略
DIGITIMES觀察，大型語言模型(Large Language Model；LLM)開發業者的雲端ASIC加速器策略將朝兩極發展，對多數中小型AI業者而言，開發ASIC加速器門檻高，與其投...
翁書婷
2025-04-14
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
地緣政治促日系IDM群聚九州、東北　優先擴大東協封測產能
DIGITIMES觀察，日系整合元件製造廠(Integrated device manufacturer；IDM)於日本的半導體生產據點大致分布在九州和東北兩大地區。因應美國籌組「Chip 4」半導體...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-29
IC設計
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IC設計
RISC-V成AI晶片設計備案選項　市場能見度受限於生態系不足
DIGITIMES Research觀察，RISC-V隨技術不斷成熟及應用領域持續拓展，已由最初物聯網與嵌入式等中小型系統應用階段，正式發展到雲端資料中心及AI等高階加速運算領...
陳辰妃
2024-08-26
IC製造
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IC製造
印度半導體政策可望吸引業者投資　然仍有諸多課題待解
根據印度電子暨半導體協會(IESA)預測，2021~2026年印度半導體市場複合年均成長率(CAGR)估近20%，顯示印度半導體市場具成長潛力，然DIGITIMES Research觀察，外...
陳澤嘉
2022-06-17
IC設計
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IC設計
手機自研應用處理器浪潮為IC設計服務業者帶來新商機
蘋果(Apple)將於2023年在iPhone 15新機中全數採用自研基頻處理器(Baseband Processor；BP)，高通(Qualcomm)為降低因此而造成的營收短少，積極拓展射頻前端、物聯...
翁書婷
2022-02-10
IC設計
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IC設計
RISC-V架構MCU興起　中國發展本土矽智財與程式碼託管平台　強化自主控制權
DIGITIMES Research觀察，技術面與政治面優勢促使RISC-V架構微控制器(Microcontroller Unit；MCU)興起，中國大陸IC設計業者採用度高；而為確保晶片設計自主控制權，中國致力發展本土RISC-V矽智財與開源程式碼託管平台，並促RISC-V基金會總部遷離美國...
翁書婷
2020-12-30
IC製造
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IC製造
和艦A股掛牌與收購三重富士通　聯電搶攻大陸與汽車電子市場
2018年6月29日聯電董事會通過決議和艦A股掛牌與收購三重富士通(Mie Fujitsu Semiconductor)二案，主要效益除有助搶攻大陸與汽車電子市場外，產能擴增益是重要效益，DIGITIMES Research預估，2018年聯電來自廈門廠與和艦科技新增年產能達25.4萬片約當8吋...
DIGITIMES研究團隊
2018-07-10
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