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搜尋關鍵字:IC設計服務
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-04/15
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IC設計
IC設計
機櫃級交付成雲端AI算力顯學 聯發科入列TPU設計 牽動台灣IC設計地位
DIGITIMES觀察,隨LLM走向推論規模化部署,雲端算力形成GPU與自研ASIC並行結構,機櫃級系統能否穩定交付已同步升級為競爭焦點。Google於TPU v7世代強化雙設計服務體系,顯示其策略重心前移至系統工程管理與供應調度。在此趨勢下,台灣
IC設計服務
角色進入重構階段,除既有晶片設計能力外,工程優化、產能協調與系統整合的重要性同步放大,能否順勢切入高階雲端AI算力體系,將直接影響其後續產業位置。...
陳辰妃
2026-01-26
IC設計
IC設計
受制記憶體供不應求 2026年台灣IC設計營收估成長5%
DIGITIMES觀察,2025年台灣IC設計產業合計營收超過400億美元,年增約11%,惟產業成長結構仍高度仰賴少數巨頭支撐,整體終端應用以智慧型手機與PC為主,2025年兩大終端出貨量僅呈溫和成長。展望2026年,在記憶體供給持續供不應求的情況下,消費性電子產品出貨受阻,預期台灣IC設計產業整體成長動能趨緩。...
簡琮訓
2025-12-29
IC設計
IC設計
聯發科產品線轉弱拖累 2017年台灣IC設計產值預估僅增3.3%
2017年全球景氣雖回溫,加上包括在物聯網、醫療照護、智慧家庭等新興領域的布局可望於下半年對台灣IC設計產值產生貢獻,部分台灣IC設計公司切入國際大廠供應鏈或推出新產品也將帶動產值成長,然受聯發科產品線轉弱,遭高通(Qualcomm)與展訊瓜分市場影響...
DIGITIMES研究團隊
2017-05-22
IC設計
IC設計
大陸智慧型手機市場消化庫存拖累 2Q’17台灣IC設計產值預估年減6.2%
台灣IC設計產業歷經2016年第4季與2017年第1季連續2季衰退,期間部分客戶亦進行庫存調節,合計存貨金額已達相對低點。第2季景氣回溫,客戶拉貨存需求已於2017年3月開始出現,該需求亦可望延續至2017年第2季,然受大陸智慧型手機市場仍在進行庫存調節影響,DIGITIMES Research...
DIGITIMES研究團隊
2017-05-05
IC設計
IC設計
大陸手機市場與回補庫存需求升溫 2Q'16台灣IC設計產值預估季增6.7%
2016年第1季受淡季效應與工作天數減少等因素影響,台灣IC設計產業產值僅達新台幣1,336.5億元,較前季衰退8%。然而,從單月營收進一步觀察,2016年3月台灣IC設計產業產值為500億元,較2月成長44.5%,主要動能除來自大陸智慧型手機市場回溫外,客戶端回補庫需求也已於3月出現...
DIGITIMES研究團隊
2016-05-09
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