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上刊時間:2004/03/03~2026-08/25
IC設計
report
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IC設計
產銷調查：2奈米導入與記憶體成本攀升　3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
DIGITIMES觀察，2026年第2季華為是中國智慧型手機市場唯一銷售量維持年成長的品牌，帶動海思5G AP出貨量上修380萬顆。展望第3季，品牌業者提前為第4季旺季備貨，將帶動全球手機AP出貨量回歸季節性成長，DIGITIMES預估全球手機AP出貨季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2奈米AP成本同步攀升，促使手機品牌調漲整機售價，終端需求因此持續承壓下，AP出貨量估較2025年同期衰退13.0%。...
簡琮訓
2026-07-31
行動裝置與應用
report
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行動裝置與應用
產銷調查：預估2H26中企智慧型手機出貨年減逾3成　中國市場智慧型手機出貨將呈兩位數年減
DIGITIMES觀察與分析，在智慧型手機用的記憶體合約價於2026年上半兩季動輒50~80%漲幅的衝擊下，中系手機業者不僅大幅削減中低價機款出貨，亦無力於618購物促銷檔期提供吸引消費者的足夠折扣，以致於第2季中國智慧型手機業者整體出貨下滑至1.305億支，季減13.3%，年減25.5%；中國市場智慧型手機2026年第2季出貨6,360萬支，季減10.7%，與2025年同期相較，減少11.7%。...
林俊吉
2026-07-22
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價壓力浮現　2Q26全球手機AP出貨估年減15.2%
DIGITIMES預估，2026年第2季終端需求轉弱下，全球手機AP出貨年減15.2%。2025年下半手機品牌在既有記憶體庫存與合約價支撐下，終端售價尚未反映成本壓力；惟2025年第4季起LPDDR與NAND Flash價格上漲，帶動2026年第1季部分中系品牌開始調漲售價，且漲幅逐步由中高階機款擴散至低階機種。進入2026年第2季，記憶體漲幅進一步擴大至50~80%，對講求性價比的中系品牌衝擊尤甚，該季中系品牌手機預估出貨年減17.8%，為手機AP衰退主因。...
簡琮訓
2026-04-30
車用零組件
report
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車用零組件
AI需求重塑車用記憶體供應鏈　車廠面臨產能排擠與結構性缺貨挑戰
DIGITIMES觀察，在自動駕駛與智慧座艙快速發展帶動下，車輛對運算能力與資料處理需求大幅提升，進一步推動記憶體成為影響車用系統效能的關鍵元件。隨車輛導入多感測器融合與即時決策能力越普遍時，記憶體在資料存取速度與容量上的需求亦跟著大幅提升；在需求快速成長的同時，全球記憶體供應鏈正因AI應用崛起而出現產能重新分配，以致於車用記憶體市場面臨供應緊縮與價格上漲的結構性挑戰。...
余君濤
2026-04-23
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：預估2Q26中企智慧型手機出貨年減17.8%　中國市場智慧型手機出貨將年減5.4%
DIGITIMES觀察與統計分析，2026年第1季中國市場並無全國性購物促銷檔期，且海外市場走入淡季，需求轉弱，中企整體智慧型手機出貨下滑至1.533億支，季減18.3%，年減10.6%；中國市場智慧型手機2026年第1季出貨7,200萬支，季減5.4%，與2025年同期相較，減少0.7%。...
林俊吉
2026-04-22
IC設計
report
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價迫手機出貨下修　1Q26全球手機AP出貨估年減10%　全年估年減5.4%
DIGITIMES預估，2026年第1季全球智慧型手機AP出貨量約2.7億顆，年減10%、季減16.5%，記憶體價格飆升為抑制手機品牌備貨動能的主因。由於4G手機毛利結構對記憶體成...
簡琮訓
2026-02-13
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：預估1Q26中企智慧型手機出貨年減8.2%　中國市場智慧型手機出貨將年減6.5%
DIGITIMES觀察與統計分析，2025年第4季中國市場有雙十一全國性購物促銷檔期，且海外市場走入旺季，需求增強，帶動中企整體智慧型手機出貨達1.876億支，季增6.0%，但年減1.6%；中企2025全年智慧型手機出貨為7.112億支，年成長2.2%；中國市場智慧型手機2025年第4季出貨為7,610萬支，季增14.3%；中國市場智慧型手機2025全年出貨則為2.873億支，年減0.6%。...
林俊吉
2026-01-28
Research Insights
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Research Insights
記憶體漲勢未見盡頭　2026年上半台灣網通業出貨面臨壓力
受AI應用持續擴張帶動，雲端服務供應商(CSP)加大資本支出建置資料中心，並且在伺服器需求持續攀升情勢下，進而影響三星電子、美光、SK海力士等記憶體大廠調整產能布...
許凱崴
2026-01-05
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI新創業者分流採用台積電成熟製程與三星先進技術　三星力圖以邊緣AI實績扭轉市場信心
DIGITIMES觀察，人工智慧運算架構從雲端集中式處理向邊緣端擴散，邊緣AI晶片的硬體規格指標日漸提升，需在運算力、功耗控制等議題取得嚴苛平衡。過往邊緣AI晶片多採用22奈米以下成熟製程以控制成本，但近期DeepX等新創業者開始尋求5奈米以下的先進製程，試圖透過電晶體密度微縮來滿足旗艦級產品的規格需求。邊緣AI處理器出現顯著的代工策略分流現象，其中較為保守、追求成本與穩定的產品持續使用台積電成熟製程，而偏向激進策略、旗艦端的地端資料中心產品則願意冒險採用三星電子先進製程。...
申作昊
2025-12-30
IC設計
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IC設計
高通由邊緣推進雲端AI ASIC　挑戰既有雲端算力供應鏈版圖
DIGITIMES觀察，高通透過多項收購補齊自研CPU、跨平台整合與雲端AI ASIC所需能力，藉此讓AI布局由邊緣逐步延伸至雲端，並從傳統SoC模式走向更具彈性的模組化設計。長期發展來看，高通此策略方向雖已具備挑戰高階雲端AI加速器市場的發展條件，但能否真正跨入主流仍未定，關鍵在高速互連與Chiplet整合的成熟度，以及CSP對非GPU與自研算力選項的實際採用意願...
陳辰妃
2025-12-11
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