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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
光通訊高速發展帶動磷化銦晶圓需求大幅增加　然市場集中度高及地緣政治造成供應鏈緊張
DIGITIMES觀察，隨著資料中心規模持續擴張，數據傳輸量激增帶動光通訊模組的強勁需求；此外，遠距通訊與低軌衛星的蓬勃發展亦高度仰賴光通訊技術。在追求高傳輸速率與長距離通訊的趨勢下，磷化銦(InP)雷射憑藉其物理優勢，推升磷化銦晶圓市場的需求。據市場預估，至2030年磷化銦晶圓市場的年均複合成長率(CAGR)將達11.5%，促使磷化銦晶圓供應大廠紛紛擴張產能，以滿足市場缺口。...
黃健治
2026-03-31
新興科技
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
新興科技
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新興科技
E-band回傳技術成5G與LEO衛星新骨幹　加速台灣高頻供應鏈成形
隨著全球5G與低軌(Low Earth Orbit；LEO)衛星建設加速，高容量、低延遲的無線回傳(backhaul)需求日益攀升，特別是在偏遠或無法鋪設光纖的地區，凸顯E-band (71~86...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-16
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
雷射元件於資料中心應用朝高傳輸速率發展　與矽光子晶片整合將為趨勢
光纖通訊已成為資料中心網路架構中的主要傳輸技術，單一資料中心需配置上萬個光通訊模組，市場機會值得關注。化合物半導體憑藉直接能隙特性，是光通訊模組中，雷射元件的...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-10
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
氮化鎵用於Micro LED與HEMT具備龐大商機　跨域合作並朝矽基開發將可改善良率並擴大應用
氮化鎵(GaN)做為一種具備寬能隙、高電場強度及高速電子傳輸特性的半導體材料，在光電及高效能電子應用中具有獨特優勢，現今已成為新世代Micro LED顯示技術和高速射頻...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-22
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
2024年GaAs佔PA出貨量逾6成　物聯網及手機應用為主要推力
DIGITIMES Research觀察，物聯網、智慧型手機等裝置所需功率放大器(Power Amplifier；PA)於訊號傳輸扮演關鍵角色，而由於物聯網出貨量(約180億個裝置)與智慧型手...
DIGITIMES研究團隊
2024-03-18
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
手機PA材料以GaAs為首選　2023年下半PA出貨有望回穩
砷化鎵(GaAs)因具備較佳的可操作頻率及高頻雜訊表現，且元件成本與製程難度適中，已是智慧型手機中功率放大器(Power Amplifier；PA)首選材料。然近年來受疫情衝擊，手...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-18
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
各國持續5G基礎設施布建　IDM業者積極搶攻GaN通訊市場
現行氮化鎵(GaN)通訊元件多以碳化矽基氮化鎵(GaN on SiC)結構為主，其終端應用多集於國防及民用通訊基礎設施，且GaN通訊供應鏈因SiC基板稀缺性與通訊規格制訂，以基...
DIGITIMES研究團隊
2022-09-27
IC設計
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IC設計
GaN-on-SiC射頻因5G設備需求受矚目　晶片設計挑戰多　業者投入展企圖
DIGITIMES Research觀察，縱然GaN-on-SiC(碳化矽基氮化鎵)材料兼具製作5G電信設備用射頻晶片的條件，材料、設計、成本等關鍵環節問題仍有待射頻晶片業者克服。隨全球5G電信設備布建步調持續，GaN-on-SiC射頻晶片市場規模將持續成長...
簡琮訓
2021-09-24
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