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上刊時間:2004/03/03~2026-03/04
IC設計
report
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IC設計
SDV進入加速部署世代　車用處理器業者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES觀察，SDV相關供應鏈的發展策略在CES 2026期間變得更加積極，究其原因在於，為了縮短開發週期並降低成本，Tier 1與車用處理器業者提供相應的軟硬體方案，如此才能獲得OEM車廠青睞，也因此，自駕車市場不斷競逐算力的提升，顯然已不是各大車廠與Tier 1業者們在意的課題，而加速SDV開發與部署已成為全球汽車電子市場的首要課題，從ADAS、車身控制乃至於座艙系統等，從駕駛的「感受」上來提升駕駛體驗，導入SDV技術是背後的關鍵核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
車用零組件
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車用零組件
SDV重塑零組件設計思維　定義軟體使用情境成商用化關鍵
SDV正改變汽車商業模式，也重塑零組件業者的產品設計思維。DIGITIMES觀察，汽車OEM以SDV打破汽車軟硬體間的依賴關係，在一次性的硬體銷售模式下，以加購、訂閱方式創造持續性的軟體收益，建構新形態的商業模式。為因應SDV趨勢，車用零組件業者正從硬體導向的產品，轉向軟體定義的系統服務。DIGITIMES認為，供應商在SDV方案已陸續到位，汽車OEM如何定義...
江明謙
2026-02-03
IC設計
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IC設計
展會觀察：CES 2026 車用半導體順應SDV發展　全面進入軟硬整合階段
DIGITIMES觀察，在CES 2026的車用電子相關業者展示主題聚焦於SDV深化與商用，從車用軟體供應商、系統整合商到晶片設計業者的車用布局來看，整體產業發展主軸已全...
簡琮訓
2026-01-22
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：CES 2026電動化技術成熟　AI驅動自駕、軟體、座艙體驗全面升級
DIGITIMES觀察，CES 2026移動服務領域呈現出「電動化技術成熟，自駕、軟體、座艙體驗及AI驅動的多元樣貌」。電動車續航里程達300英里將是基本門檻，AI正催生自駕技術從商用化朝向規模化邁進，破碎化的軟體開發痛點已有業者提供兼容性高、便於開發的軟體工具，全像投影技術將成為新一代座艙體驗的技術潮流，而AI驅動正創造多元應用創新，商用化的應用場景探詢將成為業者最新階段課題...
江明謙
2026-01-21
車用零組件
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車用零組件
中國自駕晶片市場競爭升溫　中系車廠加速自研晶片布局以掌握開發主導權
DIGITIMES觀察，中國自動駕駛市場發展迅速，隨著自駕應用場景多元化，發展高運算力自駕晶片已成為汽車產業競爭的核心焦點。目前，NVIDIA在中國市場的高運算力自駕晶...
余君濤
2025-02-13
CarTech
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CarTech
展會觀察：CES 2025聚焦AI技術　加速Robotaxi與智慧座艙應用發展
DIGITIMES實際走訪CES 2025汽車科技與先進移動載具(Vehicle Tech and Advanced Mobility)展區，並觀察到車廠與汽車科技業者展示以AI、智慧座艙、自動駕駛為主...
余君濤
2025-01-20
車用零組件
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車用零組件
美系業者瞄準高階自駕晶片市場　NVIDIA與高通車用營收表現亮眼
DIGITIMES觀察，近期自動駕駛技術持續突破與加速發展，高階自駕晶片的需求愈加旺盛，成為各美系自駕晶片業者競相加大研發力道的重點。美系自駕晶片業者如Mobileye (...
余君濤
2024-12-12
車用零組件
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車用零組件
AI與高階自動駕駛技術需求提升　美系業者推高運算力自駕晶片
DIGITIMES Research觀察，自動駕駛技術的發展由運算力、演算法和數據共同驅動，其中高運算力的自駕晶片可強化自動駕駛功能，加速高階自駕技術的發展。主要的美系自...
余君濤
2024-11-13
車用零組件
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車用零組件
展會觀察：CES 2024　車用軟硬體解決方案多元　助汽車科技加速發展
DIGITIMES Research觀察，CES 2024約有600家以上的汽車科技業者參展，展出的解決方案多元，包括軟硬體解決方案業者聚焦於提供智慧座艙、自動駕駛、車聯網技術；系...
余君濤
2024-01-26
CarTech
report
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CarTech
非傳統車用晶片業者搶佔ADAS自駕市場　隨車廠動向調整SoC產品策略
NVIDIA、Mobileye、高通(Qualcomm)、Ambarella、地平線等非傳統車用晶片業者搶佔先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System；ADAS)/自駕SoC(系統...
DIGITIMES研究團隊
2023-05-31
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